[实用新型]卷带包装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备领域，特别涉及卷带包装机。

背景技术

目前，随着电子技术的不断发展，半导体技术也随着发展。在现有技术中，需要通过卷带对半导体芯片进行封装，具体的，使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间。

但是，现有技术中至少存在如下技术问题：在使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间时，由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败。或者通过人工调整载带和盖带的位置时，工作量较大且浪费较多的时间，并且品质很难得到保证，导致成本的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种卷带包装机，使得在使用卷带包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间时，可以实现对载带和盖带的自动限位，节约人工手动调整载带和盖带位置的时间，大大降低了工作量，并且能够更好的保证半导体芯片的封装品质，同时可以避免由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败，节省成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种卷带包装机，包含：卷带穿入机构、卷带进料口、卷带出料口以及热刀装置，所述卷带穿入机构位于所述卷带进料口，所述热刀装置位于所述卷带出料口；所述卷带穿入机构包括：盖带穿入机构和载带穿入机构；所述盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，和/或所述载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整所述轨道宽度的调整装置。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过盖带穿入机构包括用于限制盖带位置的定位装置，使得可以通过定位装置自动限定盖带的位置。通过所述载带穿入机构包括载带轨道以及用于调整所述轨道宽度的调整装置，使得可以通过调整装置自动调整载带所在轨道的宽度，以实现对不同宽度的窄带进行自动限位。从而，在使用卷带包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间时，可以实现对载带和盖带的自动限位，节约人工手动调整载带和盖带位置的时间，大大降低了工作量，并且能够更好的保证半导体芯片的封装品质，同时可以避免由于载带和盖带之间的相对位移导致半导体芯片的封装失败，节省成本。

另外，所述定位装置可以包括分别位于所述盖带两侧的第一定位单元和第二定位单元，使得可以通过第一定位单元和第二定位单元分别从盖带的两侧实现对盖带位置的限定。

另外，所述定位装置还包括用于调节所述第一定位单元和所述第二定位单元之间距离的调节单元；其中，所述调节单元设置在所述第一定位单元上，通过调节单元调节第一定位单元和第二定位单元之间距离，来使第一定位单元和第二定位单元分别从盖带的两侧限制盖带的位置，可以适应不同宽度的盖带。

另外，所述调节单元包括丝杆和调节旋钮；所述调节旋钮固定于所述丝杆的一端，所述丝杆的另一端穿过所述第一定位单元固定于所述第二定位单元；其中，所述调节旋钮旋转时，所述第一定位单元靠近或远离所述第二定位单元，使得第二定位单元固定限制盖带的一侧，通过调节单元调整第一定位单元的位置，使第一定位单元限制盖带的另一侧，来实现限制盖带的位置，可以适应不同宽度的盖带。

另外，所述轨道包括用于承载所述载带的承载板以及用于限制所述载带位置的第一侧板和第二侧板；所述第一侧板和所述第二侧板固定于所述承载板形成U形轨道；所述调整装置设置在所述第一侧板上。通过调整装置调整第一侧板和第二侧板的距离，来调整轨道宽度，以使轨道可以适应不同宽度的载带，并限制载带的位置。

另外，所述调整装置包括丝杆和调节旋钮；所述调节旋钮固定于所述丝杆的一端，所述丝杆的另一端穿过所述第一侧板固定于所述第二侧板；其中，所述调节旋钮旋转时，所述第一侧板靠近或远离所述第二侧板。通过调节旋钮旋转时，第一侧板靠近或远离第二侧板，来调节第一侧板和第二侧板的距离，即调整轨道宽度，调整方式较为智能化。

另外，所述轨道上还设有用于指示并限定所述第一侧板和所述第二侧板之间的具体宽度的阶梯槽；所述调节旋钮旋转时，所述第一侧板沿所述阶梯槽成阶梯式运动。通过这种方式，可以根据阶梯槽指示的第一侧板和第二侧板之间的宽度，清晰的知道轨道的宽度，以更好的适应不同宽度的载带，并通过第一侧板和第二侧板限制载带的位置。

另外，所述阶梯槽设置于所述第一侧板；或所述阶梯槽设置于所述第二侧板；或所述阶梯槽设置于所述承载板。从而，通过这种方式提供可行的阶梯槽的具体位置的实现方式。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中卷带包装机的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中盖带穿入机构的结构示意图；