[实用新型]一种金相仪有效

专利信息
申请号: 201720798240.X 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN207051204U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 郝星星;刘泓希 申请(专利权)人: 中设(深圳)设备检验检测技术有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N21/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518112 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金相
【权利要求书】:

1.一种金相仪,其特征是:包括上基座(1)、下基座(2)和本体(3),所述下基座(2)固定连接有轴承(4),所述上基座(1)位于下基座(2)上方,且固定连接于轴承(4),所述轴承(4)使上基座(1)绕轴承(4)的轴心相对转动连接于下基座(2),所述本体(3)固定连接于上基座(1)。

2.根据权利要求1所述的一种金相仪,其特征是:所述上基座(1)的底部设置有开口朝下的上导向槽(5),所述下基座(2)的顶部设置有与上导向槽(5)相对的下导向槽(6),所述上导向槽(5)呈环形设置,且其圆心位于轴承(4)的轴心上,在所述上导向槽(5)和下导向槽(6)之间设置有导向件。

3.根据权利要求2所述的一种金相仪,其特征是:所述上导向槽(5)和下导向槽(6)的截面形状为弧形,所述导向件为滚珠(7)。

4.根据权利要求2所述的一种金相仪,其特征是:所述上导向槽(5)和下导向槽(6)的数量大于1。

5.根据权利要求1所述的一种金相仪,其特征是:所述上基座(1)固定设置有拨动件(8)。

6.根据权利要求1所述的一种金相仪,其特征是:所述下基座(2)竖直滑动连接有抵接件(9),所述抵接件(9)的顶端抵接配合于上基座(1),所述下基座(2)在抵接件(9)下方沿竖直方向螺纹滑动连接有转筒(10),所述转筒(10)的顶部与抵接件(9)的底部抵接配合。

7.根据权利要求6所述的一种金相仪,其特征是:所述抵接件(9)在其顶部固定设置有环形的凸环(11),所述上基座(1)在其底部向内凹陷形成有抵槽(12),所述凸环(11)与抵槽(12)抵接配合。

8.根据权利要求7所述的一种金相仪,其特征是:所述凸环(11)的顶端固定设置有用于增大其与抵槽(12)之间的摩擦力的防滑圈(13)。

9.根据权利要求6所述的一种金相仪,其特征是:所述转筒(10)固定连接有转动把手(14)。

10.根据权利要求6所述的一种金相仪,其特征是:所述抵接件(9)固定设置有沿竖直方向设置的导条(15),所述导条(15)沿竖直方向滑动连接于下基座(2)。

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