[实用新型]一种印制电路板图形转移对位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及图形转移对位领域，尤其是一种印制电路板图形转移对位结构。

背景技术

目前，PCB厂商在外层图形转移过程中采用贴干膜方式，并且采用手工对位、CCD半自动曝光机对位、LDI自动曝光机对位方式进行对位；手工对位和CCD半自动曝光机对位是使用一种重氮底片进行对位曝光，LDI自动曝光机对位(Laser Direct Image)是利用激光直接成像。

手工对位，使用一种重氮底片进行对位曝光；在对位过程中在底片四个角用剪刀裁出一个长形方块，然后贴上单面胶，使底片和板子在对位过程中可以粘贴于PCB板上，起固定作用，将菲林底片和板子一片一片对准重合，将底片上的图形转移PCB板上。

CCD半自动曝光机对位，使用CCD半自动曝光机，将底片和板子对准重合，然后进行曝光，将底片上的图形转移PCB板上。

LDI自动曝光机对位，使用LDI自动曝光机，将图形通过激光直接成像转移PCB板上。

手工对位，受人工操作影响对准度差，公差3mil；生产效率低成本高，手工对位的产能为40-50件/每小时；而CCD半自动曝光机对位和LDI自动曝光机对位，设备成本高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能提高对位效率且成本低的印制电路板图形转移对位结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，所述印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，所述对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。

进一步地，所述对位钉包括钉身和钉帽，所述钉身与钉帽垂直且固定连接。

进一步地，所述钉身和/或钉帽为圆柱体或长方体。

进一步地，所述钉身的长度范围为0.2～0.25mm。

进一步地，所述对位钉穿过安装孔并通过单面胶与底片连接。

进一步地，所述印制电路板上设置有固定孔，所述固定孔用于固定印制电路板。

进一步地，所述对位孔到印制电路板的长边的距离与固定孔到印制电路板的长边的距离相等，所述对位孔到印制电路板的短边的距离范围为10～15mm。

进一步地，所述印制电路板设置有方向孔，用于防呆。

进一步地，所述印制电路板图形转移对位结构包括两张底片，所述印制电路板设置有两组对位孔，分别为第一组对位孔和第二组对位孔；每张底片上设置有一组安装孔和一组对位钉，所述一组安装孔包括4个安装孔，所述一组对位钉包括4个对位钉，第一张底片的对位钉套入印制电路板的第一组对位孔内实现第一张底片和印制电路板的对位；第二张底片的对位钉从所述印制电路板的另一面套入印制电路板的第二组对位孔内以实现第二张底片和印制电路板的对位。

进一步地，所述第一组对位孔的对位孔与第二组对位孔的对位孔之间的间距范围为4～5mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位；利用梯形分布的对位孔和对位钉实现底片与印制电路板的对位，避免实际对位时将底片装反，提高对位速度，而且成本较低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种印制电路板图形转移对位结构的印制电路板的一具体实施例示意图；

图2是本实用新型一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时一张底片的一具体实施例示意图；

图3是本实用新型一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时另一张底片的一具体实施例示意图；

图4是本实用新型一种印制电路板图形转移对位结构的对位钉的一具体实施例示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。