[实用新型]一种分体式芯片架填充墨盒有效

专利信息
申请号: 201720795452.2 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN206913923U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 范勇军;胡银花;黄修杰 申请(专利权)人: 中山市威能打印机耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙)44346 代理人: 钟作亮
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 芯片 填充 墨盒
【权利要求书】:

1.一种分体式芯片架填充墨盒,其特征在于,包括:

墨盒主体(1),所述的墨盒主体(1)外部设置有芯片架(2),所述的芯片架(2)以可拆卸的方式连接在墨盒主体(1)的底部及侧面上,所述的芯片架(2)由底边(21)和侧边(22)构成L形开放式框架;所述的底边(21)设置有芯片腔(23),所述侧边(22)设置有卡位把手(24)。

2.根据权利要求1所述的一种分体式芯片架填充墨盒,其特征在于:所述的芯片架(2)的底边(21)设有两个对称分布的定位圆柱(211),所述的墨盒主体(1)底部设置有与定位圆柱(211)相适应的定位凹槽(212),定位圆柱(211)可卡接在定位凹槽(212)内。

3.根据权利要求1所述的一种分体式芯片架填充墨盒,其特征在于:所述的芯片架(2)的侧边(22)设有卡位凹槽(221),所述的墨盒主体(1)侧面设置有与卡位凹槽(221)相适应的卡位凸起(222),卡位凸起(222)可卡接在卡位凹槽(221)内。

4.根据权利要求1所述的一种分体式芯片架填充墨盒,其特征在于:所述的芯片腔(23)内设有可拆卸的并可循环计数的芯片。

5.根据权利要求1所述的一种分体式芯片架填充墨盒,其特征在于:所述的墨盒主体(1)顶部设置有加墨孔(11),所述墨盒主体(1)底部设置有导气孔(12)和出墨口(13),墨盒主体(1)底部安装有保护导气孔(12)和出墨口(13)的可拆卸的保护罩(14)。

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