[实用新型]一种低成本非接触式双界面载带模块

说明书

技术领域

一种低成本非接触式双界面载带模块，属于智能芯片封装技术领域。

背景技术

在现有技术中，智能IC卡主要非为接触式和非接触式两种，在接触式IC卡中，智能芯片封装在载带的背面封装形成载带模块，载带的正面为接触面，智能芯片的接线端在载带模块内与接触面连接，接触面自卡片的表面露出，在进行读取时读取设备通过接触面与智能芯片实现连接并进行数据的交换。而在非接触式IC卡中，智能芯片同样封装载带模块中，在载带模块上同时设置有感应线圈，载带模块整体封装入卡片中，读取设备通过射频的方式通过感应线圈与卡片内的智能芯片实现连接并进行数据的交换。

常规的非接触式IC卡的载带为双界面载带，双界面载带包括正、反两面，在其中一面（记为正面）上设置有感应线圈，在另一面（记为背面）上设置有智能芯片，在正面和背面上还分别设置有铜面，载带正面的铜面与感应线圈连接，载带背面的铜面与智能芯片连接，然后将载带正面和背面的铜面进行连接，实现感应线圈和智能芯片的连接。

在现有技术中，实现载带正、反两面的铜面连通的方式是：首先在载带正、反两面设计铜面的设置位置，使得载带正、反两面的铜面位置前、后重合，然后在载带的重合区域上开设通孔，并在通孔中进行通孔镀铜。在载带的正、反两面上完成铜面的铺设之后，正、反两面的铜面同时与通孔中的镀铜进行连通，从而实现了正、反两面铜面的连接。

然而在现有技术中进行通孔镀铜时需要进行除胶渣、化学沉铜、电镀铜等多个步骤，因此工艺过程较为复杂，工艺成本较高，在镀铜过程中，设备及所需要的化学药水价格较为昂贵，因此材料成本较高。同时还需要配备废水处理、废气处理等后续流程以满足环保要求，因此会消耗大量的人力物力，所以最终的成品成本大大增加，产品在市场上竞争优势较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种通过在正面铜面和背面铜面之间形成交错区，然后在交错区中设置连接孔，通过穿过连接孔的连接线将正面铜面和背面铜面相连，避免了现有技术中需要在正面铜面和背面铜面相重合的位置设置镀铜通孔的方式实现连接的低成本非接触式双界面载带模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该低成本非接触式双界面载带模块，包括载带，在载带的正面和背面分别设置有正面铜面和背面铜面，正面铜面和背面铜面相互连接，其特征在于：正面铜面和背面铜面相互对应且交错形成交错区，在交错区中开设有穿过载带的连接孔，连接线穿过连接孔分别与正面铜面和背面铜面连接。

优选的，在所述载带的正面设置有感应线圈，感应线圈与所述的正面铜面连接。

优选的，在所述载带的背面设置有智能芯片，智能芯片通过连接线与所述的背面铜面连接。

优选的，所述的正面铜面和背面铜面数量相同且一一对应，相对应的一组正面铜面和背面铜面形成各自的交错区。

优选的，在所述背面铜面与智能芯片相对应的侧边上形成延伸条，智能芯片通过连接线连接在延伸条上。

优选的，所述的感应线圈在载带的正面盘绕形成矩形环状，所述的正面铜面设置有两块，分别位于感应线圈左侧面的内侧和外侧。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

在本低成本非接触式双界面载带模块中，通过在正面铜面和背面铜面之间形成交错区，然后在交错区中设置连接孔，通过穿过连接孔的连接线将正面铜面和背面铜面相连，避免了现有技术中需要在正面铜面和背面铜面相重合的位置设置通孔，然后在通孔内通过镀铜的方式实现正面铜面和背面铜面相连的各种弊端，大大降低了工艺的复杂程度，降低了工艺成本，也无需使用镀铜过程中的各种价格昂贵的化学药水，降低了材料成本，同时也省略了各种废水处理、废气处理等后续流程，使产品的成本大大增加，提高了竞争优势。

附图说明

图1为低成本非接触式双界面载带模块正面结构示意图。

图2为低成本非接触式双界面载带模块背面结构示意图。

图3为低成本非接触式双界面载带模块封装结构后视图。

图4~15为低成本非接触式双界面载带模块工艺流程图。

其中：1、正面铜面2、感应线圈3、载带4、切割线5、连接孔6、背面铜面7、智能芯片8、连接线9、基材层10、顶层铜层11、过孔12、干膜层13、曝光层14、底层铜层15、金线。

具体实施方式

图1~15是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1~15对本实用新型做进一步说明。