[实用新型]以硅胶板材为基板的电路板有效
| 申请号： | 201720792567.6 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207382672U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 张文耀 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶 板材 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：
一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；该硅胶基板为一矩形的薄板；
一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及
一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。
2.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过蚀刻而形成蚀刻的金属电路。
3.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过网版印刷而形成印刷的金属电路。
4.如权利要求2或3所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。
5.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。
6.如权利要求4所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，还包括一封装硅胶层，位于该金属层及相关电子零件所形成的功能电路上方，以封装该金属层所形成的电路。
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