[实用新型]全彩LED显示单元

权利要求书

1.一种全彩LED显示单元，包括基板(100)和IC芯片，其特征在于，所述全彩LED显示单元还包括：

透明介质层，设置在所述基板(100)的第一表面上，所述透明介质层的远离所述基板(100)的表面为第四表面；

第一LED芯片组，设置在所述第一表面上且被所述透明介质层覆盖，所述第一LED芯片组的远离所述第一表面的表面所在平面为第二表面；

第二LED芯片组，设置在所述第二表面以上且被所述透明介质层覆盖，所述第一LED芯片组的远离所述第一表面的表面所在平面为第三表面；

第三LED芯片组，设置在所述第三表面以上且被所述透明介质层覆盖，或设置在所述第四表面上，

所述第一LED芯片组包括至少一个第一LED芯片(11)，所述第二LED芯片组包括至少一个第二LED芯片(12)，所述第三LED芯片组包括至少一个第三LED芯片(13)，且各所述第一LED芯片(11)、各所述第二LED芯片(12)和各所述第三LED芯片(13)均与所述IC芯片电连接，所述第一LED芯片(11)、所述第二LED芯片(12)和所述第三LED芯片(13)的发光波长不同。

2.根据权利要求1所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述透明介质层包括：

第一透明介质层(101)，覆盖于所述基板(100)和所述第一LED芯片(11)表面，所述第一透明介质层(101)中具有第一连接孔(123)，各所述第二LED芯片(12)通过所述第一连接孔(123)与所述IC芯片电连接；

第二透明介质层(102)，覆盖于所述第一透明介质层(101)和所述第二LED芯片(12)表面，所述第二透明介质层(102)和所述第一透明介质层(101)中具有第二连接孔(133)，各所述第三LED芯片(13)通过所述第二连接孔(133)与所述IC芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述透明介质层还包括第三透明介质层(103)，所述第三透明介质层(103)覆盖于所述第二透明介质层(102)和所述第三LED芯片(13)表面。

4.根据权利要求3所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述第一透明介质层(101)、所述第二透明介质层(102)和所述第三透明介质层(103)的远离所述基板(100)的一侧表面为平面。

5.根据权利要求2所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述IC芯片位于所述基板(100)的远离所述第一LED芯片(11)的一侧，所述基板(100)具有第三连接孔，所述第一LED芯片(11)通过所述第三连接孔与所述IC芯片电连接，所述第二LED芯片(12)通过所述第一连接孔(123)和所述第三连接孔与所述IC芯片电连接，所述第三LED芯片(13)通过所述第二连接孔(133)和所述第三连接孔与所述IC芯片电连接。

6.根据权利要求5所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述第一LED芯片(11)包括沿远离所述基板(100)的方向顺序设置的第一电极(111)和第一子外延层(113)，且所述全彩LED显示单元还包括：

第一电极布线层(112)，设置于所述基板(100)与所述第一LED芯片(11)之间，用于将所述第三连接孔与所述第一电极(111)电连接；

所述第二LED芯片(12)包括沿远离所述基板(100)的方向顺序设置的第二电极(121)和第二子外延层，且所述全彩LED显示单元还包括：

第二电极布线层(122)，设置于所述第一透明介质层(101)与所述第二LED芯片(12)之间，用于将所述第一连接孔(123)与所述第二电极(121)电连接；

所述第三LED芯片(13)包括沿远离所述基板(100)的方向顺序设置的第三电极(131)和第三子外延层，且所述全彩LED显示单元还包括：

第三电极布线层(132)，设置于所述第二透明介质层(102)与所述第三LED芯片(13)之间，用于将所述第二连接孔(133)与所述第三电极(131)电连接。

7.根据权利要求6所述的全彩LED显示单元，其特征在于，所述第一电极(111)、所述第二电极(121)和所述第三电极(131)独立地为ITO层、ZnO层或石墨烯层。