[实用新型]一种集成电路芯片可靠性检测夹具

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装芯片的测试装置，具体为一种集成电路芯片可靠性检测夹具。

背景技术

集成电路芯片在使用前要对其引脚可靠性进行测试，常规的检测设备都是采用夹具将芯片夹持住，集成芯片可插拔的插入到测试基座上，测试基座上设有与芯片引脚对应的电触点，通过在电触点上连接固定夹手来固定集成芯片的位置。或者采用矩形柱体、夹片以及弹簧、插针构成的夹具，通过夹片与弹簧的配合夹紧或松开夹片来固定并且测试芯片引脚。

通过上述手段来固定集成芯片都是芯片引脚与电触点之间构成的直接连接，通过电触点与引脚的连接关系来固定芯片的位置，芯片的移动对触点以及引脚都会造成磨损，并且测试基座都针对某种特定的芯片型号，适用性低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对背景技术中所涉及到的缺陷，提供了一种集成电路芯片可靠性检测夹具，该夹具将芯片引脚采用弹性材料先进行固定，再对其进行检测，提高了夹具的可靠性，结构简单，使用方便。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种集成电路芯片可靠性检测夹具，该夹具包括检测底座，在所述检测底座上设有测试凸台、芯片引脚槽，所述芯片引脚槽分布在测试凸台两侧，在所述芯片引脚槽内设有等距的间隔，在所述间隔内设有弹性绝缘体，所述弹性绝缘体分布在间隔四周，并且相互接触靠紧；

所述集成电路芯片的引脚插入到所述芯片引脚槽内，在所述芯片引脚槽朝向芯片引脚的一侧设置有弹性探针，所述弹性探针连接在检测压板上；所述检测压板分为两块，分别对准集成电路芯片的两侧引脚，且贯穿芯片引脚槽，两块检测板中间通过推进结构相互连接，所述推进结构将所述弹性探针推进到伸出弹性绝缘体外接触到引脚位置。

进一步的，所述推进结构设置有至少一组，每组分为两块连接片每块连接片上设有长孔，在所述长孔内连接设有螺纹的连杆，所述连接片在连杆转动时沿连杆左右移动，推进检测压板向集成电路芯片一侧移动。

进一步的，所述芯片引脚槽呈长条形，所述弹性探针间隔为所述集成电路芯片引脚的间隔。

进一步的，所述推进结构设有3组，在所述芯片引脚槽的内侧等距分布。

进一步的，所述连杆的一端设有旋转头。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

通过在引脚槽内设置弹性材料将芯片的引脚固定在引脚槽内，弹性材料与金属引脚的接触减轻了引脚与电触点间的摩擦带来的耗损；弹性探针设置在弹性元件内，自内向外的方式接触到引脚上定位准确且进一步的减少磨损；长条形的引脚槽可根据芯片的信号使用内部的探针，适用性更广。

附图说明

图1是本实用新型成电路芯片可靠性检测夹具结构示意图；

图2是本实用新型中推进结构的示意图；

其中，1-凸台、2-芯片引脚槽、3-弹性绝缘体、4-弹性探针、5-长孔、6-连杆、7-检测压板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

如附图1所示，一种集成电路芯片可靠性检测夹具，该夹具包括检测底座，在所述检测底座上设有测试凸台1、芯片引脚槽2，所述芯片引脚槽2分布在测试凸台1两侧，在所述芯片引脚槽2内设有等距的间隔，在所述间隔内设有弹性绝缘体，所述弹性绝缘体3分布在间隔四周，并且相互接触靠紧。

所述集成电路芯片的引脚插入到所述芯片引脚槽2内，在所述芯片引脚槽2朝向芯片引脚的一侧设置有弹性探针4，弹性探针4包裹在弹性材料之内，连接在检测压板7上；所述检测压板7分为两块，分别对准集成电路芯片的两侧引脚，且贯穿芯片引脚槽2，两块检测板中间通过推进结构相互连接，所述推进结构将所述弹性探针推进到伸出弹性绝缘体外接触到引脚位置。

该夹具外部还连接有检测电路、显示设备，通过上述装置使芯片能够固定在以凸台为中心的检测底座上，保证了芯片引脚的精确固定，探针与引脚的接触也非常准确有效。

进一步的，如图2所示，所述推进结构设置有至少一组，本实施例中所述采用的推进结构包括有3组，在所述芯片引脚槽2的内侧等距分布。每组分为两块连接片每块连接片上设有长孔，在所述长孔5内连接设有螺纹的连杆6，所述连接片在连杆转动时沿连杆5左右移动，连杆6的一端设有旋转头，推进检测压板7向集成电路芯片一侧移动。

进一步的，所述芯片引脚槽2呈长条形，所述弹性探针4间隔为所述集成电路芯片引脚的间隔。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。