[实用新型]一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备有效
| 申请号： | 201720784631.6 | 申请日： | 2017-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN206850073U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡睢宁;吴仁杰;张诗豪;晏辉如;约翰·克海伦;安妮·泰斯托尼;塞缪尔·克罗斯 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司;华为技术有限公司;克斯塔里克公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 端子 电镀 镀层 以及 电子 接口 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于端子的电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，其特征在于：铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层。
2.根据权利要求1所述的一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：
铜镀层的厚度a为：1-3μm；
内镍钨镀层的厚度b为0.75-3μm；
内镀金层的厚度c为0.05-0.3μm；
外镍钨镀层的厚度d为0.75-3μm；
中间镀金层的厚度e为0.05-0.3μm；
钯镀层的厚度f为0.5-2μm；
外镀金层的厚度g为0.05-0.5μm；
铑钌镀层的厚度h为0.25-2μm。
3.根据权利要求2所述的一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：b+d>2um。
4.一种端子，其特征在于：其表面镀有权利要求1至3任一所述的电镀镀层。
5.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求4所述的端子。
6.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求5所述的电子接口。
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