[实用新型]线卡有效

专利信息
申请号: 201720783281.1 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN207022057U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 蔡心驰;石莎莎 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K9/00
代理公司: 北京尚伦律师事务所11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 线卡
【说明书】:

技术领域

本公开涉及智能设备技术领域,尤其涉及线卡。

背景技术

随着手机中器件结构日益精进,市面上有很多固定同轴线的卡线结构。例如,一种卡线结构是通过手机内部壳体进行固定,通过壳料注塑的形式形成整体的卡线结构;还有一种卡线结构是通过可焊接在主板上的单线卡子,固定同轴线的走线路径。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供一种线卡。所述技术方案如下:

根据本公开实施例的第一方面,提供一种线卡,包括:

固定部、及位于所述固定部一侧的侧壁;

所述侧壁与所述固定部一体成型;

所述固定部,焊接于所述主板上;所述侧壁与焊接于所述主板的屏蔽罩配合形成的间隙,用于将至少一根同轴线固定于所述屏蔽罩上。

在一个实施例中,所述侧壁的数目为两个或两个以上;两个或两个以上的侧壁位于所述固定部的同一侧。

在一个实施例中,所述固定部,包括:至少一个开孔,和/或,至少一个缺口。

在一个实施例中,所述侧壁为反S型曲面。

在一个实施例中,所述侧壁的材料为洋白铜或不锈钢。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该技术方案仅在线卡的固定部的一侧设计有侧壁,当线卡通过固定部焊接于主板上、且屏蔽罩也焊接于主板上时,线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙能够将至少一根同轴线固定于屏蔽罩上。相比于相关技术中将同轴线固定于壳体的方案所存在占据较多内部空间的问题,本公开实施例通过线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙固定同轴线,减少了对壳体内部空间的占用;相比于相关技术中由于单线卡子包括相对的两个侧壁而存在的占用主板空间较大的问题,本公开实施例简化了线卡结构,线卡仅在固定部的一侧设计有侧壁,借助于屏蔽罩,通过线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙固定同轴线,这就降低了线卡在焊锡时所占用的主板空间,提高主板空间利用率。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a是相关技术中用以固定同轴线的结构的示意图。

图1b是相关技术中用以固定同轴线的结构的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的线卡的框图。

图3a是根据一示例性实施例示出的线卡的框图。

图3b是根据一示例性实施例示出的线卡的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中,参见图1a示出的用以固定同轴线的结构示意图,通过终端内部壳料注塑的形式形成整体的卡线结构,以固定同轴线,然而,由于固定部分的壳体成型较为复杂,将同轴线固定于壳体的方案导致会占据终端较多的内部空间;参见图1b示出的用以固定同轴线的结构示意图,通过可焊接于主板上的单线卡子固定同轴线的走线路径,然而,单线卡子需要单独焊接到主板上,占用主板空间较大。

为了解决上述问题,本公开实施例提供了一种线卡,包括:固定部、及位于固定部一侧的侧壁;侧壁与固定部一体成型;固定部,焊接于主板上;侧壁与焊接于主板的屏蔽罩配合形成的间隙,用于将至少一根同轴线固定于屏蔽罩上。本公开实施例提供的线卡,仅在线卡的固定部的一侧设计有侧壁,当线卡通过固定部焊接于主板上、且屏蔽罩也焊接于主板上时,线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙能够将至少一根同轴线固定于屏蔽罩上。相比于相关技术中将同轴线固定于壳体的方案所存在占据较多内部空间的问题,本公开实施例通过线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙固定同轴线,减少了对壳体内部空间的占用;相比于相关技术中由于单线卡子包括相对的两个侧壁而存在的占用主板空间较大的问题,本公开实施例简化了线卡结构,线卡仅在固定部的一侧设计有侧壁,借助于屏蔽罩,通过线卡的侧壁与屏蔽罩之间配合形成的间隙固定同轴线,这就降低了线卡在焊锡时所占用的主板空间,提高主板空间利用率。

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