[实用新型]一种电子元件复合电极的制备装置

说明书

本实用新型公开了一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组可移动喷枪。本实用新型采用双面同时喷涂的方法，可将电极制备时间缩短约50％；自动连续式喷涂装置及多组喷枪设置形成流水线，可同时在两面连续喷涂多种金属电极；一次性完成双面喷涂，也省去了单面喷涂时半成品周转的空间和时间。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及电子元器件复合电极的制备技术领域。

背景技术

在现有金属电极的制备中，热喷涂技术以其成本低，工艺简单等优点而受到青睐。对于电子元器件尤其是陶瓷元件，为了提高电极与瓷体之间的结合力，且保证良好的焊接能力，通常会喷涂两层或多层金属材料。现有复合电极的制备方法一般是进行单面喷涂，先在基体上喷涂第一种金属材料，然后在第一层电极上再喷涂第二种金属材料，喷涂完第一面后，再进行翻转喷涂另一面。这种方式很大程度上延长了生产时间，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型自动连续的喷涂装置，能一次性实现双面同时喷涂，大大提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组喷枪。

进一步的，所述喷枪两两为一组，且每一组的两个喷枪对称的设置在装载板的两侧，保证喷枪均可实现电子元件装载板上的电子元件的双面喷涂。

进一步的，所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的固定板，电子元件基体装载板水平的固定在所述固定板上，随固定板前后移动，且所述每一组喷枪的喷头分居在所述传送装置传送面的上下，对所述电子元件基体装载板两面的喷涂。

进一步的，所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的夹具，电子元件基体装载板竖直的夹持在所述夹具内，所述每一组喷枪的喷头分居在竖直放置在夹具上的电子电子元件基体装载板的两侧，实现对电子元件基体装载板两面的喷涂。

进一步的，所述喷枪连接有喷枪驱动装置，控制喷枪的移动方向和速度，可选择性的驱动喷枪上下，左右，前后或其它任意方向移动。

进一步的，所述传送装置采用传送链、传送轨道或传送带。

本实用新型的有益效果为：采用双面同时喷涂的方法，可将电极制备时间缩短约50％；

自动连续式喷涂装置及多组喷枪设置形成流水线，可同时在两面连续喷涂多种金属电极；

一次性完成双面喷涂，也省去了单面喷涂时半成品周转的空间和时间。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例二和三的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组可移动的喷枪。