[实用新型]灌封电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及一种灌封电路结构。

背景技术

很多电路结构中包含电感器件，例如电源中的共模电感(也叫共模扼流圈Common mode Choke)，常用于抑制电源中共模电磁干扰信号，使得电源符合相关的电磁干扰标准。共模电感的磁路形式有开磁的(两部分组成，如PK型、UU型、EE型等)，也有闭合磁路的(如T环、SQ型、ET型等)，其材质的磁导率通常为5000到15000。

以开磁共模电感为例，因其在成本上、体积上、以及可靠性等方面存在一定的优势而得到了广泛的运用，特别是小功率、小体积电源方面的应用。但是开磁共模电感是由两部分磁芯组成一个闭合磁路，且其高磁导率材质磁芯对外界环境非常敏感，尽管磁芯结合处经过镜面处理，也很难保证电感器件在受到外力冲击时，感量不跌落，这最终导致电磁干扰余量不足，严重时，导致电磁干扰超标。

感量跌落的原因，大部分是因为磁芯受灌封胶(例如电源灌封AB胶)应力冲击，磁芯位置发生变化，这种变化肉眼难以观察到，但可通过检测感量，反推有效磁导率来确认。例如，一个UU16共模电感的感量为13mH，圈数45Ts，在外力作用下感量降低至1mH。正常情况下，磁芯镜面接触良好，磁芯镜面的0.001mm缝隙可以忽略不计；若感量降低到1mH时，反推气息深度约为0.0652mm，缝隙变化量为0.0652-0.001＝0.0642mm，0.0642mm是非常细微的变化，但能直接导致感量降低了10余倍，因此，灌封电源中开磁共模电感感量跌落问题不容忽视。

另，因灌封胶同时需满足防水、散热、EMC、抗击应力等问题，在常规的灌封工艺流程中，需要抽真空以确保灌封胶将电路结构中的各元器件全部覆盖或包覆，但在抽真空环境中，磁芯结合处因真空压力挤压进了一部分灌封胶，胶体在高温阶段膨胀系数增长，在一定硬度下，对磁芯产生了应力冲击，最终导致电感感量下跌，EMC性能变差。

目前很多电感厂商采用单组份环氧树脂点在磁芯边柱结合部位进行固定，但因磁芯结构的不规则、点胶的位置的差异以及较高的工艺要求，固定效果不明显。而在高温区，环氧树脂同样会软化，固定效果会相应减弱。基于上述数据分析可知，微小的磁芯移动(0.06mm)也可能导致感量的严重下跌(降低10余倍)，因此当前采用环氧树脂来提高固定效果并不十分有效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中电感器件的磁芯结合处易受到灌封胶的挤压而导致灌封后感量跌落的缺陷，提供一种灌封电路结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种灌封电路结构，包括多个元器件，所述多个元器件中至少有一个电感器件，所述电感器件通过灌封包覆电感灌封胶，包覆电感灌封胶的所述电感器件和其他元器件一起通过灌封包覆电路灌封胶。

优选地，所述电感灌封胶的硬度小于所述电路灌封胶的硬度。

优选地，所述电感灌封胶的硬度为10-25，所述电路灌封胶的硬度至少为50。

优选地，包覆所述电感器件的所述电感灌封胶与所述电路灌封胶在交接处相融合。

优选地，所述电感器件包括共模电感。

优选地，所述灌封电路结构为电源。

实施本实用新型具有以下有益效果：在上述灌封电路结构中，电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前，已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶；包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击，从而防止电感感量下跌，确保EMC性能。另，包覆有电感灌封胶的电感器件已被电感灌封胶固定，不再需要使用环氧树脂在磁芯边柱结合部位进行固定，省去了该固定步骤，简化了工艺流程，也避免了该固定过程带来的工艺不确定性，提高了电路结构的可靠性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的一种电路结构的灌封方法的流程图；

图2是本实用新型的一实施例的一种灌封电路结构的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的电感模具组件的结构示意图；

图4是采用现有的常规灌封方法对电路结构进行灌封后的电路结构中的多个电感器件的电感-温度10组曲线；

图5采用本实用新型的灌封方法对相同的电路结构进行灌封后的电路结构中的多个电感器件的电感-温度10组曲线；

图6是图4中相同的电路结构的传导发射测试结果；

图7是图7中相同的电路结构的传导发射测试结果。