[实用新型]复合层薄膜电阻器有效
| 申请号: | 201720778709.3 | 申请日: | 2017-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN207124088U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 张军会;吴术爱;李立;张亚飞;魏继承;朱海柳 | 申请(专利权)人: | 昆山福仕电子材料工业有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/06 | 分类号: | H01C7/06;H01C1/032;H01C1/148;H01C1/14 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 郭春远 |
| 地址: | 215333 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 薄膜 电阻器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有较佳高温负荷能力与稳定性的陶瓷电阻,属于电子元件领域。设备装置的结构改进技术,尤其是复合层薄膜电阻器。
背景技术
随着电子产品日益微小化的趋势的发展,电路板尺寸的不断缩小,各种电子元件也随缩减其体积以适应电子产品微小化的潮流。
薄膜电组为被动元件,由于其体积极小,因此其所能容许的制程误差更为严格,对于小尺寸且单价又低的被动元件而言,如何维持产品稳定性的同时提升产品的高温负荷能力,成为业界最关切的课题。作为一种典型的薄膜电组,陶瓷电阻长时间处于高温作业环境,如果没有较强的高温负荷能力,会导致电阻TRC 特性不稳定,进而影响电阻的精度与性能,限制了陶瓷电阻在大功率发热体中的应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供复合层薄膜电阻器,高温负荷能力强且温度系数低的高精度陶瓷薄膜电阻。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现:包括陶瓷基体、金属膜层、氧化膜层、环氧树脂层和端电极锡/铜镀层;陶瓷基体至少一个侧面复合金属膜层,进一步的,在金属膜层外侧喷涂氧化膜层,而且,在陶瓷基体的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层,在这二个端电极锡/铜镀层之间的氧化膜层外有环氧树脂层。
尤其是,陶瓷基体呈扁长条形状,在陶瓷基体相对较大的二个表面上分别有金属膜层。
尤其是,陶瓷基体表面金属膜层和氧化膜层3呈蛇纹或网状结构。
尤其是,在端电极锡/铜镀层外套接铁帽。进一步的,在铁帽外端面连接引脚线。
本实用新型的优点和效果:金属膜层具有较低的温度系数和良好的抗噪能力,使得薄膜电阻的热稳定性更好,且初值范围宽;同时,氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强,并使其成为功率型产品优选原料。电阻具有突出的结构强度,不易形变和损坏。
附图说明
图1为本实用新型实施例1结构示意图。
附图标记包括:
陶瓷基体1、金属膜层2、氧化膜层3、环氧树脂层4、端电极锡/铜镀层5、铁帽6。
具体实施方式
本实用新型原理在于,以陶瓷基体为骨架设计复合层结构电阻集成优化多重产品应用功能,综合性能得到全面的提升,同时其体积反而显著缩小。
本实用新型包括:陶瓷基体1、金属膜层2、氧化膜层3、环氧树脂层4和端电极锡/铜镀层5。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:如附图1所示,陶瓷基体1至少一个侧面复合金属膜层2,进一步的,在金属膜层2外侧喷涂氧化膜层3,而且,在陶瓷基体1的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层5,在这二个端电极锡/铜镀层5之间的氧化膜层3外有环氧树脂层4。
前述中,陶瓷基体1呈扁长条形状,在陶瓷基体1相对较大的二个表面上分别有金属膜层2。
前述中,陶瓷基体1表面金属膜层2和氧化膜层3呈蛇纹或网状结构。
前述中,在端电极锡/铜镀层5外套接铁帽6。进一步的,在铁帽6外端面连接引脚线。
本实用新型中,金属膜层2采用PCD成膜工艺制作,镀于金属膜层2表面的氧化膜层3通过高温烧成工艺加工,所述金属膜层2使用的材料为Cr合金或Ni合金中的至少一种;氧化膜层3为氧化锡层。
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