[实用新型]一种除锡除胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT(表面装贴技术)行业除锡除胶技术领域，具体涉及一种用于元器件、PCB上除锡除胶装置。

背景技术

目前SMT(表面装贴技术)行业为提高产品可靠性，在焊接组装完成的PCB及一些元器件上都使用SMT红胶封装。当翻修焊接失效的PCB及BGA元件时，传统的方法是用热风枪将板子、元件加热至230-250℃左右，待锡和SMT红胶软化后用铲子将元件铲起，然后将板子、元件的残锡及胶铲掉。这种传统的方法受制于人工操作，可能造成焊盘过热、元件内部线路烧断、翻修品质残次不齐、焊盘脱落、零件高温冲击寿命缩短等表面及隐形问题存在，致使这种传统的翻修方法一直不敢用在高端的电子产品上面，产品只能直接报废，造成极大的浪费。

本公司研制了一种除锡除胶装置，可使工作由人工实施变成机器自动化操作。但机器在除胶中当遇到固化型红胶或过度老化而无法变软的红胶时，须用刮胶头刮松胶层然后再吸掉。此工艺过程中，刮胶头会因温度设定变化(环境温度至400度范围)，而导致刮胶头由于材料热伸缩，出现刮胶头离工作面高低不一情况。此情况会直接导致被除胶工件无法干净除胶或因为刮胶头伸长顶坏产品而报废。另外，由于除锡除胶杆过长，上部没法保温，易出现回收到的锡或胶在杆内行进中提前冷凝，堵塞回收杆管路。所以，为解决这些情况须在除锡杆上部加发热丝保温。而由于除锡除胶管穿过加热丝环状中心，当加热丝满负荷工作时，会导致除锡除胶管温度会比风温还高(温度不可控)，存在损伤元件风险。

发明内容

本申请提供一种除锡除胶效果好并且不会损伤元器件的除锡除胶装置。

一种实施例中提供一种除锡除胶装置，包括加热器和除锡除胶管，加热器包括由发热丝和导热风管，发热丝安装在导热风管的一端，除锡除胶管穿插在导热风管的另一端。

进一步地，除锡除胶管穿设在导热风管的部分包覆有用于均匀导热的导热伞。

进一步地，导热伞为铜套。

进一步地，还包括吹风装置，导热风管安装有发热丝的一端设有进风口，导热风管插装有除锡除胶管的一端下方设有出风口，并且出风口围绕除锡除胶管设置，吹风装置与导热风管的进风口连接。

进一步地，导热伞的上端和下端设有法兰盘，导热伞上下两端的法兰盘分别镶嵌在导热风管上，并且导热伞下端的法兰盘镶嵌在导热风管的出风口上，导热伞下端的法兰盘上设有若干个均匀分布的通风孔。

进一步地，还包括移动装置、控制装置和零点测高装置，加热器和除锡除胶管安装在移动装置上，移动装置用于驱动除锡除胶管，移动至零点测高装置上测量高度，及驱动除锡除胶管移动至元器件上除锡除胶，零点测高装置测量除锡除胶管并生成相应的测量信号，控制装置分别与加热器、移动装置和零点测高装置信号连接，控制装置用于获取零点测高装置生成的测量信号及计算出除锡除胶管的伸缩量，并根据计算出的伸缩量控制移动装置驱动除锡除胶管移动至预设的位置，控制装置还用于控制加热器的加热温度及加热时间。

进一步地，零点测高装置包括底座、挡板、弹簧和测量块，底座具有上端开口的腔体，挡板盖装在底座的腔体上端，挡板中间设有通孔，挡板上设有用于与控制装置连接的接线电极；测量块通过弹簧安装在底座的腔体内，在弹簧的作用下，测量块的测量端伸出挡板的通孔，测量块未伸出的部分抵靠在挡板下方。

进一步地，移动装置包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件，X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件分别驱动除锡除胶管沿着X轴、Y轴和Z轴移动。

进一步地，还包括预热装置，预热装置的发热端延伸至用于放置元器件的台面下方。

进一步地，还包括负压回收装置，负压回收装置的负压回收端与除锡除胶管上端连接。

依据上述实施例的除锡除胶装置，由于加热器通过大热风管间接将发热丝的温度传递给除锡除胶管，使得除锡除胶管能够获得用于加热除锡除胶的温度，并且在加热丝满负荷工作状态下，除锡除胶管温度不会超过风温，除锡除胶管的温度在可控范围内，从而除锡除胶管不会因超温损伤元器件，具有安全的除锡除胶效果。

附图说明

图1为一种实施例中除锡除胶装置的结构示意图；

图2为图1的局部放大图A；

图3为一种实施例中除锡除胶装置的工作流程图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

在本实施例中提供了一种除锡除胶装置，本除锡除胶装置主要用于去除PCB及其他元器件上的封装胶和焊锡。