[实用新型]一种叠层母排结构有效

专利信息
申请号: 201720776694.7 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN207868978U 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 黄宋林 申请(专利权)人: 艾普斯电源(苏州)有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;汪青
地址: 215009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 绝缘片 叠层母排结构 侧面 母排 贴靠 磁场 正极 上位机通讯 负极 机箱 申请 发热
【说明书】:

本申请提供一种叠层母排结构。所述结构包括:绝缘片,包括两个侧面;母排正极,贴靠在所述绝缘片的一个侧面上;母排负极,贴靠在所述绝缘片的另一个侧面上。利用本申请中各个实施例,可以有效避免磁场造成的机箱发热,避免磁场对上位机通讯的干扰。

技术领域

本申请涉及变频电源技术领域,特别涉及一种叠层母排结构。

背景技术

现有技术中,变频电源通常是通过直流铜排引出正负极。如图2所示,现有技术中的铜排正极5和铜排负极6通常设置在机箱的引出孔。

但是,现有技术中,由于变频电源输出的直流电是由方波滤波后生成的,所以所述直流电中存在一定的交流分量,变频电源接入回路时,铜排正极5和铜排负极6周围会产生变化的磁场。其中大部分磁场会被反向的磁场抵消掉,但是由于铜排正极5和铜排负极6间存在一定间距,导致机箱各点处的磁场强度不同,无法完全抵消,仍然会存在变化的磁场。又由于机箱采用金属材质,在所述变化的磁场的作用下,会因为电磁感应产生涡流导致机箱发热,使机箱内部的电路板出现故障。另外,产生的磁场还会对上位机通讯造成干扰。

现有技术中至少存在如下问题:由于铜排正极和铜排负极之间存在一定间距,导致产生的变化的磁场无法完全抵消,进而会导致机箱发热,影响机箱内部元件的正常工作。还会对上位机通讯造成干扰。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种叠层母排结构,以避免磁场造成的机箱发热,避免磁场对上位机通讯的干扰。

本申请实施例提供一种叠层母排结构是这样实现的:

一种叠层母排结构,所述结构包括:

绝缘片,包括两个侧面;

母排正极,贴靠在所述绝缘片的一个侧面上;

母排负极,贴靠在所述绝缘片的另一个侧面上。

优选实施例中,所述母排正极设置为铜箔。

优选实施例中,所述母排负极设置为铜箔。

优选实施例中,所述绝缘片的厚度根据所述母排正极和所述母排负极之间的预设距离确定。

优选实施例中,所述母排正极和所述母排负极从机箱的引出孔中引出。

利用本申请实施例提供的一种叠层母排结构,可以通过将母排正极和母排负极贴靠在绝缘片上,在不产生正负极短接的同时,使母排正极和母排负极之间的距离可以忽略不计,可以将所述母排正极周围产生的磁场和所述母排负极周围产生的磁场几乎完全抵消,从而可以有效减少甚至避免磁场引起的机箱发热。同时,还可以一定程度上减少所述对空间的占用,避免磁场对上位机通讯造成的干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例提供的一种叠层母排结构的结构示意图;

图2是现有技术中的一种铜排正极和铜排负极的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种叠层母排结构。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。

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