[实用新型]热电分离式复合金属基板

权利要求书

1.一种热电分离式复合金属基板，其特征在于，包括：金属板、导热凸台、导热绝缘层以及铜箔线路层，所述导热绝缘层与所述铜箔线路层贴合设置，在贴合后的中心位置设置铣通孔，所述导热绝缘层与所述金属板压合，在所述铣通孔处设置所述导热凸台，所述导热凸台与所述铣通孔适配。

2.如权利要求1所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热绝缘层采用低溢胶量绝缘材料制成截面呈矩形块状的绝缘层。

3.如权利要求2所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述铣通孔的同心度在0.01mm以内。

4.如权利要求3所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热凸台依据热、光、磁性能要求选择相应导热材料通过电镀、喷涂或溅射形成实心体且与铣通孔适配，所述导热凸台的上表面与铜箔线路层的上表面平齐，或凸出于所述铜箔线路层的上表面且相互平行，或低于所述铜箔线路层的上表面且相互平行。

5.如权利要求1所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热凸台的顶部呈梳齿形，包括多个齿状凸起，每一齿状凸起截面呈矩形。

6.如权利要求1所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热凸台的底部嵌入所述金属板中且与所述金属板面接触。

7.如权利要求6所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热凸台的底部包括底平面和位于底平面两侧的第一圆弧状导热面和第二圆弧状导热面。

8.如权利要求6所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述导热凸台呈倒T形，所述导热凸台的底部呈平底锅形状。

9.如权利要求7所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述底平面和第一圆弧状导热面及第二圆弧状导热面一体成型。

10.如权利要求1至9任一项所述的热电分离式复合金属基板，其特征在于，所述铜箔线路层与所述绝缘层形成盖板层，且所述盖板层厚度在0.12mm至0.18mm之间。