[实用新型]封装用模窝板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术行业，尤其是涉及一种封装用模窝板结构。

背景技术

芯片的封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。在实际生活中，芯片越做越小，很容易出现丢失以及损坏，故需要对芯片进行封装，而现有的封装技术，在封装过程中，进胶口在侧面，制作完成之后，通常还需要进行加工，并且容易将气泡封装在内，在外观以及使用中造成影响，其质量不高，容易出现次品，增加出厂成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在底部进行进胶并且容易排气的封装用模窝板结构。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种封装用模窝板结构，包括模窝板本体以及覆盖在模窝板本体上的模窝箱条，在所述的模窝板本体上设置卡住工件的定位槽，在所述的定位槽的底面上设有若干定位孔，所述的工件插入定位孔内，在所述的定位孔旁设有进胶口以及排气口，所述的进胶口、排气口以及定位孔连通。

进一步具体的，所述的定位槽设置为多个且对称分布在模窝板本体上。

进一步具体的，所述的定位槽为48个，分别对称分布在模窝板本体两侧。

进一步具体的，所述的模窝板本体的中部设有固定孔且至少一个。

进一步具体的，所述的模窝箱条上设置若干呈阵列排布的成型腔，在所述的成型腔旁分别设有进胶道和排气道，在每个所述的成型腔旁均设有进胶支道与排气支道，所述的进胶支道与进胶道连通，所述的排气支道与排气道连通；所述的进胶口位于进胶支道的上方，所述的排气口位于排气支道的上方。

进一步具体的，在所述的进胶道底部设有若干用于进胶的进胶孔。

进一步具体的，所述的模窝箱条上设有用于固定的固定槽。

进一步具体的，所述的进胶口与排气口之间的距离为定位孔的直径。

本实用新型的有益效果是：采用了上述结构之后，通过进胶口、排气口、进胶道以及排气道的设计，使得进胶位于底部，不需要二次加工，并能够及时进行排气，减少气泡的产生，提高产品的质量，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型模窝板本体的结构示意图；

图2是图1中A部分的放大结构示意图；

图3是本实用新型模窝箱条的结构示意图。

图中：1、模窝板本体；2、定位槽；3、定位孔；4、进胶口；5、排气口；6、固定孔；7、模窝箱条；8、成型腔；9、进胶道；10、排气道；11、进胶支道；12、排气支道；13、进胶孔；14、固定槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细的描述。

如图1、图2以及图3所示一种封装用模窝板结构，包括模窝板本体1以及覆盖在模窝板本体1上的模窝箱条7，在所述的模窝板本体1上设置卡住工件的定位槽2，在所述的定位槽2的底面上设有若干定位孔3，所述的工件插入定位孔3内，在所述的定位孔3旁设有进胶口4以及排气口5，所述的进胶口4、排气口5以及定位孔3连通。所述的模窝箱条7上设置若干呈阵列排布的成型腔8，在所述的成型腔8旁分别设有进胶道9和排气道10，在每个所述的成型腔8旁均设有进胶支道11与排气支道12，保证进胶支道11与排气支道12与成型腔8均不连通，所述的进胶支道11与进胶道9连通，所述的排气支道12与排气道10连通；所述的进胶口4位于进胶支道11的上方，所述的排气口5位于排气支道12的上方；在所述的进胶道9底部设有若干用于进胶的进胶孔13。

封装的时候，通过挤胶机构将胶通过模窝箱条7的进胶孔13挤入到进胶道9内，胶水顺着进胶道9进入进胶支道11之后，通过模窝板本体1的进胶口4以及定位3孔进入到成型腔8内进行成型，同时，胶水进入成型腔8将内部空气顺着排气口5挤出，空气通过排气口5进入到排气支道12以及排气道10，之后排出模具；胶水从一侧进入，空气从另一侧排出，尽可能的保证了成型产品不带气泡，提高了产品的质量以及成本。

在进行设计的时候，由于芯片较小，一套模具需要封装多个芯片，故需要对其进行设计排布，在模窝板本体1上定位槽2设计为48个，分为两组24个为一组分别位于模窝板本体1的两侧，并在两组中间设置3个呈一列排布的固定孔6（用于固定挤胶机构），每个定位槽2内设置10个定位孔3，能成型10个产品；一个模窝板本体1对应两个模窝箱条7，每组定位槽对应一个模窝箱条7；上述结构都均匀分布在模窝板本体1上。

为了方便对模窝箱条7的固定，在所述的模窝箱条7上设有固定槽14，通过固定槽14的固定提高模窝箱条7的稳定性。