[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括中空的侧壁部(2)，以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3)，所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上；

所述侧壁部(2)采用导电材料，且所述侧壁部(2)的两端分别与第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端导通；在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一电路板(1)、第二电路板(3)通过位于外部封装结构内的导电柱(8)导通。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述导电柱(8)包括位于外侧的绝缘层(8a)，以及位于绝缘层(8a)内的导电层(8b)，所述导电层(8b)的两端分别焊接在第一电路板(1)、第二电路板(3)上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述侧壁部(2)的两端分别焊接在第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括位于外部封装结构内的ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)设置在第一电路板(1)上。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(6)、传感器芯片通过打线的方式电连接到第一电路板(1)的电路中。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为MEMS芯片。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为麦克风芯片(5)，在所述第一电路板(1)上还设置有与麦克风芯片(5)对应的声孔。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为环境传感器芯片，在所述第一电路板(1)上还设置有与环境传感器芯片对应的通孔。