[实用新型]晶片排片舟有效
| 申请号： | 201720768785.6 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207338332U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 排片舟 | ||
【权利要求书】：
1.晶片排片舟，包括一对支架，一对所述支架之间设有相同的两对固定装置，所述固定装置之间相互平行，其特征在于，所述固定装置上均布若干晶片托，若干所述晶片托通过伸缩机构设于所述固定装置上；
所述伸缩机构包括上齿柱、下齿柱和弹簧，所述上齿柱和下齿柱设于外壳内，所述外壳的侧壁上设有导向槽，所述外壳的下部边缘上均布斜齿；
所述上齿柱的底端设有上齿，所述下齿柱的上端设有与上齿不完全啮合的下齿，所述下齿柱中空，所述下齿柱中空的部分设有弹簧，所述下齿柱的侧壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。
2.根据权利要求1所述的晶片排片舟，其特征在于，所述晶片托上设有与晶片厚度相同的排片槽。
3.根据权利要求2所述的晶片排片舟，其特征在于，所述排片槽的内壁上设有若干吸盘，若干所述吸盘的中心设有吸气用的管道，所述管道连接真空机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
