[实用新型]半导体加热炉

权利要求书

1.半导体加热炉，包括分别为筒状结构的炉管和炉膛，所述炉管的两端分别从炉膛的内腔伸出，所述炉管的外壁设有石棉层，其特征在于，所述炉膛的两侧壁分别设有保温装置，所述保温装置套设在所述石棉层的外侧。

2.根据权利要求1所述的半导体加热炉，其特征在于，所述保温装置包括保温层和法兰；所述法兰套设在所述炉管的外壁，并与所述炉膛的侧壁可拆卸连接，所述炉膛的侧壁与法兰之间设有保温层。

3.根据权利要求2所述的半导体加热炉，其特征在于，所述保温层包括石棉垫。

4.根据权利要求2所述的半导体加热炉，其特征在于，所述保温层包括依次贴合的反射膜和石棉垫。

5.根据权利要求3或4所述的半导体加热炉，其特征在于，所述保温层贴合炉膛的一侧设有固定连接的弹性挡圈，所述弹性挡圈的前端伸入炉膛与石棉层之间；所述弹性挡圈的横截面为直角三角形，所述弹性挡圈的斜边与炉膛接触。

6.根据权利要求1所述的半导体加热炉，其特征在于，所述保温装置包括第一弧形压片和第二弧形压片，所述第二弧形压片的两端设有容纳第一弧形压片的凹槽，所述第一弧形压片和第二弧形压片分别与炉膛的连接面设有保温层。

7.根据权利要求6所述的半导体加热炉，其特征在于，所述第二弧形压片的外侧面设有液压缸。