[实用新型]智能手机芯片自动化产线的水平出料机构有效
申请号: | 201720767571.7 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN207001657U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 陈东;王凯;姜海光;王海昌;张成;位贤龙 | 申请(专利权)人: | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 马明渡,王健 |
地址: | 215143 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 手机芯片 自动化 水平 机构 | ||
1.一种智能手机芯片自动化产线的水平出料机构,其特征在于:包括载板(21)、2个条形座(22)、水平气缸(23)和接匣板(24),所述2个条形座(22)平行设置于载板(21)上表面,所述水平气缸(23)通过联接座安装于载板(21)上表面中间并与2个条形座(22)平行设置,所述接匣板(24)通过两条平行设置的导轨活动安装于载板(21)上表面并位于2个条形座(22)之间,所述水平气缸(23)与接匣板(24)卡接,用于驱动接匣板(24)往返运动;
所述平行设置于载板(21)上表面的2个条形座(22)分别位于接匣板(24)两侧,条形座(22)靠近接匣板(24)的内侧均开有一供料匣嵌入的滑槽(221),此滑槽(221)靠近接匣板(24)一端的底面和侧面均设置有斜坡部(222),滑槽(221)远离接匣板(24)的一端具有一阻停部(223)。
2.根据权利要求1所述的智能手机芯片自动化产线的水平出料机构,其特征在于:所述水平气缸(23)为双级串联气缸。
3.根据权利要求1所述的智能手机芯片自动化产线的水平出料机构,其特征在于:所述条形座(22)的材质为塑料。
4.根据权利要求1所述的智能手机芯片自动化产线的水平出料机构,其特征在于:所述条形座(22)的滑槽(221)长度为料匣宽度的2~4倍。
5.根据权利要求1所述的智能手机芯片自动化产线的水平出料机构,其特征在于:所述接匣板(24)上开有一供取放料匣的让位通孔(242)。
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