[实用新型]一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头有效
| 申请号： | 201720764540.6 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207272419U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 张兴义;王军;张强强;刘伟;周军 | 申请（专利权）人： | 兰州大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;H01B12/06;C09D1/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人： | 陆菊华 |
| 地址： | 730000 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 新型 ybco 涂层 导体 焊接 接头 | ||
【权利要求书】：
1.一种含石墨烯新型YBCO涂层导体焊接接头，包括位于两侧的YBCO涂层导体和涂层导体之间的焊接层，所述YBCO涂层导体包括铜层、银层、哈氏合金层、缓冲层、YBCO超导层，其特征在于，所述YBCO涂层导体之间有含石墨烯的新型焊接层。
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