[实用新型]高可靠性致冷芯片

说明书

技术领域

本实用新型属于致冷设备技术领域，具体涉及高可靠性致冷芯片。

背景技术

随着电力电子技术的飞速发展，大功率、大尺寸、高热流密度的电子元器件越来越多，发热功耗越来越大，散热问题成为制约其进一步发展的重要因素之一。热管是一种有效的导热元器件，近年来已经大量应用于笔记本电脑、台式机、LED、IGBT等领域的散热。热管的制作工艺比较复杂，影响热管性能的制造参数很多，为了保证每支生产的热管性能都能满足使用要求，热管在生产完成后都要进行性能测试。传统的热管性能测试单纯采用冷却水槽致冷的方式，冷却水槽长期处于工作状态，水温逐渐升高，故障率较高，且冷却效果不好。

致冷芯片，又称热电致冷芯片，具有体积小、无噪音、不使用冷煤、无环保公害、操作简单、易于维修且寿命长的特点，因此，常应用于例如航太工业、医学生物化验与军事民生工业等。其中，较常见的用途例如是电脑微处理器的冷却、除湿箱、激光发光头的冷却、车用行动冷藏箱、冰水机、冷热敷疗器、小型冰箱与血液分析仪等等，能解决以上传统冷却技术中存在的问题，且具有较大的市场空间。

目前市场上的致冷芯片，其冷、热瓷片与导流片的结合普遍采用金属化焊接，属于刚性连接结构，在半导体致冷芯片工作室，冷端持续温度上升，产生热应力，瓷片与导流片之间为刚性连接结构，不能有效释放热应力，使瓷片与导流片之间的结构稳定性降低，导致致冷芯片工作可靠性降低，使用寿命缩短。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述问题，提供高可靠性致冷芯片。

为实现上述目的，本实用新型提供了高可靠性致冷芯片，包括两块平行且相对设置的导热片，在两块导热片相对的端面上分别连接导流片，导流片与导热片的形状尺寸相同，相对的导流片之间连接半导体热电偶，导热片与导流片之间设置固定柱，固定柱分别与导热片与导流片固定连接；导热片与导流片之间设置焊接层，焊接层与导热片、导流片和固定柱固定连接。

作为优选，所述焊接层的形状为蜂窝形。

作为优选，所述焊接层的蜂窝孔内设置导热胶，导热胶与导热片、导流片和蜂窝孔的侧壁连接。

作为优选，两块所述导热片的边缘侧面开设固定槽，两块所述导热片的边缘侧面还设置压紧板，压紧板相对的两端向其中心弯折，形成弯折部，弯折部插入固定槽中。

作为优选，所述弯折部与压紧板的夹角范围为84°至87°。

作为优选，固定柱分布在导热片与导流板的四个角以及中心位置。

本实用新型方案，具有如下有益效果：

本实用新型提供的高可靠性致冷芯片，通过固定柱将导热片与导流片连接，加强了导热片与导流片之间连接的稳定性，防止导热片在温度持续变化中，导热片与导流片之间的焊接层热应力无法及时释放，造成导热片从导流片上脱落的情况，使导热片与导流片之间的连结结构更稳定，使致冷芯片的散热性能稳定，加强了致冷芯片的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图。

图2是本实用新型中导流片的俯视图。

其中，10-导热片，11-导流片，12-半导体热电偶，13-固定柱，14-焊接层，15-导热胶，16-固定槽，17-压紧板，18-弯折部。

具体实施方式