[实用新型]一种电子元器件阵列式热风焊接装置

权利要求书

1.一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有上下贯通的阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口均采用不锈钢制作，各仓体的内壁及阵列式热风导向孔内壁均涂敷耐热涂层。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述冷空气进风口与冷空气输送管道连接处或冷空气输送管道上设电磁阀。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述匀流板为孔板结构，匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处分别设1～2层匀流板，且2层匀流板上的开孔交错设置。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述铠装加热棒沿加热仓纵向通长设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述储气仓、匀压保温仓及加热仓两端分别设可拆卸的端盖，冷空气进风口设于储气仓一侧或两侧端盖上；铠装加热棒通过端盖固定在加热仓内。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，所述储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口之间均通过螺栓可拆卸地连接。