[实用新型]一种IC芯片测试分选设备

权利要求书

1.一种IC芯片测试分选设备，其特征在于：包括振动盘(1)、直线轨道(2)和测试分选机构(5)，所述振动盘(1)与直线轨道(2)的进口连接，测试分选机构(5)相对直线轨道(2)的出口设置；

所述测试分选机构(5)包括与水平面垂直且可转动的分度盘(504)，该分度盘(504)的圆周上设有若干安装部(505)，所述安装部(505)上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头(506)和夹块(507)；

所述夹头(506)为L形结构，夹头(506)的中部转动连接在安装部(505)上，夹头(506)的一侧边与夹块(507)接触。

2.根据权利要求1所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述直线轨道(2)的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件(3)以及吸取IC芯片的吸嘴(4)。

3.根据权利要求2所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述测试分选机构(5)还包括基座(501)，所述基座(501)的顶部设有用于承接IC芯片的导引块(502)。

4.根据权利要求3所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述基座(501)的顶部还设有可沿其长度方向自由伸缩的进料顶块(503)，该进料顶块(503)的自由端对着夹头(506)的另一侧边。

5.根据权利要求4所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述基座(501)的其他位置还设有若干出料顶块(508)，所述出料顶块(508)可沿其长度方向自由伸缩，每个出料顶块(508)旁设有一落料口(509)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的IC芯片测试分选设备，其特征在于：所述夹头(506)和所述夹块(507)均采用陶瓷材料制作。