[实用新型]一种晶体硅腐蚀补液装置

权利要求书

1.一种晶体硅腐蚀补液装置，包括药液槽(1)、反应槽(3)、补液槽、连接管路及控制单元，其特征在于所述药液槽(1)设置在补液槽的上方且通过进液管(5)与补液槽相连通；所述补液槽为套装补液杯(2)，包括内桶(9)和外桶(10)，所述内桶(9)通过出液管(6)与反应槽(3)相连通，外桶(10)通过回流管(7)与回流槽(4)相连通，所述回流槽(4)通过返液管(8)与药液槽(1)相连通；所述进液管(5)上设置有进液阀门(11)和进液可控阀门(12)，出液管(6)上设置有出液阀门(13)和出液可控阀门(14)；所述返液管(8)上设置有药液泵(15)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述内桶(9)上设置有可调液位闸门，所述可调液位闸门包括底板(17)和可调闸门(18)，底板(17)固定在内桶(9)上，可调闸门(18)上设置有可调阀门(19)。

3.根据权利要求2所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述内桶(9)底部侧壁上还设置有第一传感器(16)。

4.根据权利要求2所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述可调闸门(18)上还设置有第二传感器(20)，所述第二传感器(20)和可调阀门(19)水平相连并可一起调整运动。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述内桶(9)上还设置有容量指针(21)和液位指示牌(22)，液位指示牌(22)上设置有容量刻度。

6.根据权利要求1所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述药液槽(1)下部设置有第三传感器(23)。

7.根据权利要求1所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述回流槽(4)上部设置有第四传感器(24)。

8.根据权利要求1所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述进液可控阀门(12)和出液可控阀门(14)为电控阀门、气动阀门或磁控阀门。

9.根据权利要求1所述的一种晶体硅腐蚀补液装置，其特征在于所述补液装置中所有的传感器、可控阀门和药液泵的控制信号与工控机相连。