[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，热插拔插座连接器中的笼体及内部连接器均需要与电路板进行焊接安装，然而，由于所述笼体为较为密闭的空间结构，若需要焊接完成后进行对焊接质量进行检查和修补非常不便，如此设置，不利于提高安装质量。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利于安装后检查修补的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁及若干侧壁，所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括并列设置的多个用以对接插头模块的插接口，所述插接口后端上方的顶壁均设有空槽，所述后盖包括左右延伸的用以包覆所有插接口后端的平板状主板部。

作为本实用新型的进一步改进，所述后盖还设有位于自主板部侧方向下弯折延伸用以与笼体侧壁相扣持的扣持部。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁为压铸件或车件，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域。

作为本实用新型的进一步改进，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁为与所述侧壁一体成型的压铸件或车件。

作为本实用新型的进一步改进，所述相邻插接口之间设有隔片，所述笼体侧壁包括后壁，所述后壁设有前后贯穿的用以插接安装所述隔片的安装槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体为锌合金、铝合金或铜合金。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁设有位于空槽前端的镂空的散热窗，所述散热窗上方设有散热模块以及用以将所述散热模块固持于所述笼体上的夹持件，所述散热模块及夹持件均位于所述空槽前端。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。如此，当所述热插拔式接口连接器与电路板焊接组装后，可先进行对焊接质量的检查和/或修补，再将后盖覆盖于所述空槽上，如此，有利于提高焊接质量，且保证热插拔式接口连接器整体的屏蔽性能。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器安装至电路板的立体组合图。