[实用新型]一种抗ESD的一键拨号翻译终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一键拨号翻译终端的结构。

背景技术

ESD（静电放电）对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。其中，潜在性失效占据了90%。潜在性损伤在生产过程的检测中不能被发现，但在使用过程中会导致产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容，人体、带电器件和机器等实例均可能导致ESD发生。譬如产品组装的过程中，不可避免的要有实体的接近或接触，从而导致ESD。为减免ESD造成的不良影响，日前多采用距离保护、建立击穿电压下的抗ESD环境的方式，这样就对设备电路板的设计提出更高的要求，往往会提高制造成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种抗ESD的一键拨号翻译终端，解决了现有技术中抗ESD设计的结构和部件要求复杂的问题，优化了结构，提高了翻译终端的抗ESD能力，且制造成本较低。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种抗ESD的一键拨号翻译终端，包括主机壳，主机壳内设置主板，主板上固定安装PCB板，该翻译终端还包括至少一块覆铜板，覆铜板上设有多个接地小孔，覆铜板焊接在PCB板的螺丝孔外缘以及PCB板的边缘。

覆铜板的厚度不超过2mm，布置在PCB板边缘的覆铜板的形状是方形或矩形，布置在螺丝孔边缘的覆铜板的形状是圆环形。

接地小孔的直径不超过1.5mm，接地小孔的孔间距为3mm-15cm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过成本低廉的覆铜板，对PCB板的结构做出了改进，针对PCB板容易产生静电的部位加以优化，在实现了抗ESD的同时，不增加设备的体积，极少增加制造成本，具有结构简单、结构体积小、抗ESD能力强、环境适应性强等特点。

附图说明

图1是本实用新型的覆铜板的布置图。

具体实施方式

参照附图。

本实用新型包括主机壳，主机壳内设置主板，主板上固定安装PCB板1，PCB板1通常采用螺丝2固定，该翻译终端还包括至少一块覆铜板3，覆铜板3上设有多个接地小孔4，覆铜板3焊接在PCB板1的螺丝孔外缘以及PCB板的边缘。

具体来说，覆铜板3的厚度不超过2mm，布置在PCB板1边缘的覆铜板的形状是方形或矩形，布置在螺丝孔边缘的覆铜板的形状是圆环形。

接地小孔的直径不超过1.5mm，接地小孔的孔间距为3mm-15cm。

通常来说，圆环形的覆铜板上接地小孔是均布的，因为圆环形的覆铜板在螺丝周围，其上所产生的静电是均匀的，因此小孔的密度也适宜均匀分布，圆环形的覆铜板的宽度跟螺丝的大小有关，通常来说，圆环形覆铜板的宽度H=1-1.5倍螺丝半径R，从而有效消除螺丝周围所聚集的静电。在螺丝安装前，应在螺丝孔的边缘镀接带接地小孔的覆铜板，然后再上螺丝。

而对于方形或矩形的覆铜板，越靠近边缘的地方，接地小孔的分布应当越密集，因为边缘是静电容易聚集的部位。

通过本实用新型的结构，能够有效导除设备静电，且由于覆铜板本身的厚度很薄，制造工艺也非常简单，因此对于设备的成本和重量都不会有明显的影响。