[实用新型]一种长短印制插头线路板的电镀引线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作技术领域，具体为一种长短印制插头线路板的电镀引线结构。

背景技术

印制插头设计产品，为了防止热插拔情况下烧毁线路，PCB设计时印制插头采用了长短分布设计，接地插头设计长些，作为保护使用，短的插头接电源，印制插头位置需要电镀厚金以符合客户千余次插拔不磨损的要求，非印制插头的焊接位置在客户不接受图电金工艺的情况下，电镀厚金需要工艺流程过程中印制插头需要有导电引线与板边连接，对于长短印制插头设计产品，为解决除去短印制插头的辅助电镀引线，行业采用的方式为：印制插头前端增加电镀引线，采用印湿膜+干膜保护电镀引线，电镀金后再用厚干膜保护非引线位置，采用化学药水蚀刻辅助电镀引线的方式加工，工艺流程多，生产周期长，成本高、报废率高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单，设计巧妙，降低生产成本，提高生产效率且降低报废率的长短印制插头线路板的电镀引线结构。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

一种长短印制插头线路板的电镀引线结构，包括线路板本体，所述线路板本体上设有成型区和位于成型区外的板边，所述成型区上设有长插头和短插头，所述长插头的前端连接有位于板边上的电镀导线，所述短插头的末端设有短插头线路，所述短插头线路上设有短插头末端导电通孔，所述短插头与长插头之间设有内层引线，所述内层引线设置在内层板上，所述内层引线的一端与短插头末端导电通孔连接，另一端与电镀导线连接。本实用新型长短印制插头线路板的电镀引线结构，电镀时，将线路板浸没在渡液中，向所述电镀导线通电，从而使与电镀导线连接的长插头通电，使电镀导线和长插头之间形成导电通道，从而在长插头上镀上镀层；而内层引线一端与电镀导线连接，另一端与短插头末端导电通孔连接，通电后，电流通过内层引线流向短插头上，形成导电通道，使短插头得以通电而镀上镀层。线路板的镀层完成后，通过裁切线路板板边可以直接将位于板边上的电镀导线除去，从而可以断开长插头和短插头的通路，这样就可以得到前端无引线的线路板，而且内层引线位于内层板上，也无需在进行蚀刻辅助电镀引线的步骤，减少线路板加工步骤，简化线路板制作工艺，减少蚀刻辅助引线所需的原料成本和人工成本，有效的节省加工成本，而且有效的降低线路板的加工生产时间，提高生产加工效率。所述内层引线位于短插头与长插头之间，设置在内层板上，使内层引线不会因增加线路而影响其他线路的排布。

进一步地，所述电镀导线上设有与内层引线连接的电镀导电通孔，所述电镀导电通孔为沉铜孔。所述电镀导电通孔可以使内层板上的内层引线与外层板面上的电镀导线接通，当对电镀导线进行通电时，电流可以通过电镀导电通孔和内层引线而流入到短插头上，进而形成导电通道，使短插头可以镀上镀层；所述电镀导电通孔设置为沉铜孔，沉铜孔为常用的导电通孔，其加工工艺成熟，便于电镀导电通孔的加工。

进一步地，所述电镀导线包括第一电镀导线和第二电镀导线，所述第一电镀导线的一端与长插头的前端连接，另一端与第二电镀导线连接。由于长插头的数量较多，第一电镀导线用于与长插头的前端连接，第二电镀导线则用于将数根的第一电镀导线连接在一起，使多根的长插头可以形成并联连接，当向第二电镀导线通电时，电流通过第二电镀导线而分别流入到每根第一电镀导线，进而流入到各长插头上，形成导电通道，从而可以使各长插头镀上镀层。

进一步地，所述电镀导电通孔设置在第二电镀导线上；使与电镀导电通孔连接的内层引线与第一电镀导线形成并联连接，电流通过第二电镀导线流入到第一电镀导线的同时也会通过电镀导电通孔流入到内层引线上，进而流入到短插头上，形成导电通道而使短插头可以镀上镀层。

本实用新型长短印制插头线路板的电镀引线结构，与现有技术相比，具有如下的有益效果：

第一、结构简单，设计巧妙，本实用新型长短印制插头线路板的电镀引线结构，主要是在内层板上设置内层引线，并使内层引线的一端通过短插头末端导电通孔与短插头线路连接，另一端通过电镀导电通孔与电镀导线连接，其结构设计简单，而通过增加设置内层引线既可以实现电镀时短插头与电镀导线的连通而形成导电通道，又可以减少蚀刻辅助引线的步骤，其设计巧妙；

第二、方便加工，所述内层引线设置在内层板上，加工制作线路板时，按照工程要求将内层引线印制在相应的内层板上，然后采用常规工艺对线路板进行压合和钻孔等步骤，利用短插头的短插头线路上的短插头末端导电通孔，使其与内层引线的一端连接，在板边上的第二电镀导线制作电镀导电通孔，使其与内层引线的另一端连接，这样即可完成本实用新型的结构的加工，使其加工方便；