[实用新型]一种移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着移动终端的快速发展，其处理器主频和内存的容量越来越大，整机的功耗也越来越大。热设计已然成为移动终端面临的一个重要问题，散热的好坏将直接影响到用户的体验。对移动终端整机的温度检测成为移动终端热设计的重要组成部分。

通常地，会在移动终端主板上的诸如处理器这样的大功率器件附近布置温度检测电路，当检测到这些器件的温度较高时，调整移动终端的温度。但用户在手握持移动终端的使用过程中，移动终端壳体与人手长时间接触，其升温速度会大于移动终端内部器件的升温速度，但在现有的方案下，移动终端壳体往往得不到及时的降温处理，从而直接影响用户的使用体验。

因此，迫切需要提出一种能够对壳体进行及时降温的移动终端。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种移动终端，以力图解决或者至少缓解上面存在的至少一个问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种移动终端，包括：壳体，该壳体内部形成容置空间；位于容置空间内的，一个或多个处理器；存储器；以及分别布置于壳体上多个位置的多个温度检测电路，所述温度检测电路适于检测其所在位置的温度值；其中处理器分别与每个温度检测电路的信号输出端相连接，并被配置为根据每个温度检测电路输出的信号获取对应的温度值。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，处理器被进一步配置为当检测到多个温度检测电路中任一个的温度值达到温度门限值时，降低处理器运行的频率和核数以降低壳体的温度，直至检测到多个温度检测电路中每一个的温度值均小于温度门限值为止。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，多个位置根据人手握持移动终端时手与移动终端的接触点而确定。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，多个位置包括三个位置，分别为手握持移动终端时手与壳体左侧边、右侧边以及壳体背面的接触点。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，三个位置分别为壳体左侧边居中位置、壳体右侧边居中位置、以及壳体背面上与两侧边距离相等、与下底边距离为上下底边距离的1/3处。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，温度检测电路包括电压端、信号输出端、第一电阻以及第二电阻，第一电阻连接在电压端和信号输出端之间，第二电阻连接在信号输出端与地之间，其中第二电阻为NTC热敏电阻，其阻值随温度的升高而降低。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，第一电阻的阻值为390千欧姆，第二电阻的阻值在常温下为100千欧姆，其B常数为4250×10³。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，壳体为金属材料时，温度门限值为40摄氏度。

可选地，在根据本实用新型的移动终端中，壳体为塑胶或玻璃材料时，温度门限值为42摄氏度。

根据本实用新型的移动终端，在移动终端壳体上与手接触较多的位置布置温度检测电路来检测这些易于升温的位置的温度，并在检测到这些位置的温度超过温度门限值时进行降温措施，从而及时地降低了移动终端壳体的温度，不会影响到用户的使用体验。

附图说明

为了实现上述以及相关目的，本文结合下面的描述和附图来描述某些说明性方面，这些方面指示了可以实践本文所公开的原理的各种方式，并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保护的主题的范围内。通过结合附图阅读下面的详细描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。遍及本公开，相同的附图标记通常指代相同的部件或元素。

图1示出了一个人手握持移动终端的姿势示意图；

图2示出了根据本实用新型一个实施例的移动终端100容置空间的结构框图；以及

图3示出了根据本实用新型一个实施例的温度检测电路108的电路图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本实用新型的移动终端100可以包括壳体102、一个或多个处理器104、存储器106，以及多个温度检测电路108。壳体102内部会形成一个容置空间，一个或多个处理器104、存储器106、以及多个温度检测电路108均位于该容置空间内。