[实用新型]一种MEMS芯片有效
| 申请号： | 201720748389.7 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN207061862U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李江龙;郝红蕾;王宇;张鑫鑫 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 | ||
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括衬底(11)，以及支撑在衬底(11)上的极板(14)，所述衬底(11)与所述极板(14)之间形成容纳空间，还包括被自由设置在所述容纳空间中的敏感膜(13)，所述敏感膜(13)与极板(14)构成了电容器结构；在所述容纳空间内设置有限位柱(17)，所述限位柱(17)穿过所述敏感膜(13)，以限定所述敏感膜(13)的振动方向。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)上设置有用于使所述限位柱(17)穿过的过孔(18)。
3.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述过孔(18)与限位柱(17)的外壁之间具有用于释放敏感膜(13)内应力的间隙。
4.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)上设置有供限位柱(17)穿过的缺口(19)，所述缺口(19)贯通至敏感膜(13)的边缘。
5.根据权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述缺口(19)与限位柱(17)的外壁之间具有用于释放敏感膜(13)内应力的间隙。
6.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述极板(14)与所述敏感膜(13)之间设置有用于防止所述极板(14)与所述敏感膜(13)粘连的第一凸起(15)。
7.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，在所述敏感膜(13)与所述衬底(11)之间设置有用于防止所述敏感膜(13)与所述衬底(11)相粘连的第二凸起(16)。
8.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述敏感膜(13)上邻近所述限位柱(17)穿过的区域设置有补强部(13a)。
9.根据权利要求8所述的MEMS芯片，其特征在于，所述补强部(13a)设置在敏感膜(13)的一侧或者两侧。
10.根据权利要求1至9任一项所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片为MEMS麦克风芯片。
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