[实用新型]半导体冷藏箱

权利要求书

1.一种半导体冷藏箱，其特征在于，包括内胆(1)、半导体制冷片(3)和导冷装置，所述半导体制冷片(3)穿设在所述内胆(1)上，所述半导体制冷片(3)处于所述内胆(1)内部的一端与所述导冷装置贴合设置，所述导冷装置的表面上设置有导温材料层(5)。

2.根据权利要求1所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述导冷装置为冷端散热板(2)，所述冷端散热板(2)可拆卸地安装在内胆(1)上，且所述冷端散热板(2)的部分区域与所述半导体制冷片(3)的冷端相贴合。

3.根据权利要求2所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述内胆(1)上设置有安装口(11)，所述半导体制冷片(3)设置于所述安装口(11)处，所述半导体制冷片(3)的冷端朝向所述内胆(1)内部设置，所述半导体制冷片(3)的热端背离所述内胆(1)的方向设置。

4.根据权利要求1所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述半导体冷藏箱还包括热端散热器(4)，所述热端散热器(4)包括贴合在所述半导体制冷片(3)热端上的储液器(41)以及插装在所述储液器(41)上的热管(42)，所述热管(42)设置于所述内胆(1)外部。

5.根据权利要求4所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述热端散热器(4)还包括多根用于增大换热面积的丝管换热器(43)，所述丝管换热器(43)连接在所述热管(42)上。

6.根据权利要求4所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述热管(42)为多个，多个所述热管(42)间隔设置。

7.根据权利要求6所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述热管(42)靠近所述储液器(41)的一端经弯折后与所述储液器(41)连通。

8.根据权利要求5所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述热管(42)与所述内胆(1)之间设置有发泡层。

9.根据权利要求2所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述冷端散热板(2)设置于所述内胆(1)内部的表面上，所述导温材料层(5)设置在所述内胆(1)与所述冷端散热板(2)之间。

10.根据权利要求2所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述导温材料层(5)设置在所述冷端散热板(2)与所述半导体制冷片(3)的冷端之间。

11.根据权利要求2所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述冷端散热板(2)表面进行阳极氧化、电解着色和电泳涂漆中的任意一种工艺处理。

12.根据权利要求2所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述冷端散热板(2)为铝板、铜板和高导热系数的陶瓷板中的任意一种。

13.根据权利要求12所述的半导体冷藏箱，其特征在于，所述冷端散热板(2)的面积不大于冷端散热板(2)安装侧的内胆(1)内壁面积。