[实用新型]集成电路芯片自动打胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片领域，尤其涉及打胶机设备，具体是指一种集成电路芯片自动打胶机。

背景技术

现有集成电路芯片其打胶一般通过直切式打胶，但直切式打胶只适用于废塑在框架的中间，若废料在框架的边缘，无法使用直切式打胶方式。现有废料在框架的边缘，则通过人工手动折叠去胶，人工手动折叠去胶存在受力不平，从而材料变形，打胶不净。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种结构简单、使用方便；通过对材料的压合后，平整折叠使废胶部分受力均匀，同时折断；不仅适合废塑在框架的中间而且适合废料在框架的边缘、能够预防材料变形且保证打胶干净的集成电路芯片自动打胶机。

为了实现上述目的，本实用新型的集成电路芯片自动打胶机具有如下构成：

所述的集成电路芯片自动打胶机包括上打胶装置和下打胶装置，所述的上打胶装置和下打胶装置可压合在一起且折叠完成打胶动作，

所述的上打胶装置包括上打胶固定顶板、位于所述的上打胶固定顶板正下方的上废料压板机构、位于所述的上废料压板机构两侧且以所述的所述上废料压板机构的纵向轴线为轴向对称的第一可折叠上材料压板机构和第二可折叠上材料压板机构，所述的上废料压板机构包括上废料压板固定底板、上废料压板，所述的第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构分别均包括上材料压板固定板、上材料压板，所述的上打胶固定顶板、上废料压板机构、所述的第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构的两端分别固定于左右两块上打胶连接板上；

所述的下打胶装置包括下打胶固定底板、固定于所述的下打胶固定底板上的下材料托板、位于所述的下材料托板两侧且以所述的所述下材料托板的纵向轴线为轴向对称的第一可折叠下材料托板、第二可折叠下材料托板，所述的第一可折叠下材料托板的两端分别固定于第一下连接板、第二下连接板上，所述的第二可折叠下材料托板的两端分别固定于第三下连接板、第四下连接板上，所述的第一下连接板、第二下连接板、第三下连接板、第四下连接板上还分别通过转轴固定有下打胶固定底板定位块，且所述的第一下连接板、第二下连接板、第三下连接板、第四下连接板均与折叠推杆相连。

较佳地，所述的上打胶连接板通过转轴分别与第上材料压板固定板相固定。

较佳地，所述的上打胶连接板与所述的上废料压板固定底板相固定。

较佳地，所述的下材料托板的侧面设置有吹气孔，以将废料吹到对面掉落。

采用了该实用新型中的集成电路芯片自动打胶机，结构简单，使用方便，通过对材料的压合后，平整折叠使废胶部分受力均匀，同时折断，不仅适合废塑在框架的中间而且适合废料在框架的边缘，能够预防材料变形且保证打胶干净。

附图说明

图1为本实用新型的集成电路芯片自动打胶机的结构示意图。

图2为本实用新型的集成电路芯片自动打胶机的上打胶装置的俯视图。

图3为本实用新型的壁集成电路芯片自动打胶机的上打胶装置的左视图。

图4为本实用新型的壁集成电路芯片自动打胶机的下打胶装置的俯视图。

图5为本实用新型的壁集成电路芯片自动打胶机的第一下材料托板的结构示意图。

图6为本实用新型的壁集成电路芯片自动打胶机的第二下材料托板的结构示意图。

附图标记：

1上打胶固定顶板

2上打胶连接板

3第一上材料压板固定板

4第一上材料压板

5第一转轴

6第二上材料压板固定板

7第二上材料压板

8第二转轴

9上废料压板固定底板

10 上废料压板

11 上下打胶定位块

21 下打胶固定底板

22 折叠推杆

23 下废料托板

24 吹气孔

31 第一下打胶底板定位块

32 第二下打胶底板定位块

33 第三转轴

34 第一下材料托板连接板

35 第四转轴

36 第二下材料托板连接板

37 第一下材料托板

41 第三下打胶底板定位块

42 第四下打胶底板定位块

43 第五转轴

44 第三下打胶推板连接板

45 第六转轴

46 第四下打胶推板连接板

47 第二下材料托板