[实用新型]嵌入式箱体类高性能散热器有效

专利信息
申请号: 201720741213.9 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN207022357U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 李卫民 申请(专利权)人: 东莞市万亨达热传科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙)44391 代理人: 黄云
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 箱体 性能 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉涉及合金材料深加工技术领域,尤其涉及一种嵌入式箱体类高性能散热器。

背景技术

随着电子元器件功率与集成度的不断提高,电子设备体积变小的同时散热量大大增加。目前,大型电脑CPU等电子设备一般是采用风扇来进行散热的,但风扇的散热是通过带动气体流动的“强制热对流”对CPU进行散热,其在散热时产生的噪声大,同时其散热效果较差,无法满足高端用户对极端高效能散热要求。因此,为保证电子元件的可靠性及使用寿命,寻求紧凑、高效且切实可行的冷却方式是电子计算机、通讯和光电领域中非常重要的技术环节,并逐步成为日益严峻和具有决定性的关键问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单紧凑、散热效果好的嵌入式箱体类高性能散热器。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:

一种嵌入式箱体类高性能散热器,包括散热器主体、进液总管和出液总管,所述进液总管和出液总管设置在护罩内,所述进液总管和出液总管分别与制冷装置相连,所述散热器主体内充有制冷剂、且散热器主体内腔与护罩内的进液总管和出液总管连通,所述散热器主体能够嵌入电子设备壳体顶部。

优选地,所述述散热器主体两侧设有侧板,所述侧板设有与电子设备壳体内导向槽相配合的导向台。

优选地,所述导向台分别设置在侧板上部和下部。

进一步地,所述侧板外部设有散热齿。

优选地,所述散热器主体包括若干个并列间隔设置的散热片,所述散热片内腔均与进液总管和出液总管并联连通。

优选的,所述散热片由蛇形盘管和边框构成,所述蛇形盘管设置在边框内,相邻散热片的底部边框横向设有托梁。

优选地,所述蛇形盘管由铜管曲折盘绕而成。

进一步地,所述蛇形盘管外均布设有翅片。

优选地,所述进液总管和出液总管分别通过接头与制冷装置的管路相连,所述接头包括密封圈、套接螺母和套接螺栓,制冷装置的管路、进液总管的进口端及出液总管的出口端均设有环形凸台,所述密封圈分别设置在进液总管及出液总管的外端面,所述套接螺母分别套装在进液总管及出液总管的凸台外,所述套接螺栓套装在管路的凸台外,所述套接螺母设有与套接螺栓外螺纹配合的内螺纹。

优选地,所述密封圈包括外环和内圈,所述内圈与进液总管和出液总管的内孔配合,所述外环与进液总管和出液总管的外端面配合;所述外环外侧设有环形凸起,所述管路凸台端面设有与环形凸起相配合的环形凹槽。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型通过将散热器主体嵌入电子设备的壳体顶部,借助与制冷装置相连的进液总管将制冷剂输送至散热器主体内腔,自出液总管循环至制冷装置内,实现对电子设备的冷却降温。本实用新型具有结构紧凑、散热能力强的优点,通过嵌入式的散热器主体对电子设备进行快速降温,有效保证电器的平稳运转。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例提供的一种嵌入式箱体类高性能散热器的结构示意图;

图2是图1的底部示意图;

图3是图1中散热片的结构示意图;

图4是接头的结构示意图;

图5是图4中密封圈的结构示意图。

图中:1-散热器主体,2-进液总管,3-出液总管,4-护罩,5-侧板,6-导向台,7-散热齿,8-散热片,9-蛇形盘管,10-翅片,11-管路,12-密封圈,13-套接螺母,14-套接螺栓,15-凸台,16-外环,17-内圈,18-环形凸起,19-环形凹槽,20-托梁。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参见图1,本实用新型提供的一种嵌入式箱体类高性能散热器,包括散热器主体1、进液总管2和出液总管3,所述进液总管2和出液总管3设置在护罩4内,所述进液总管2和出液总管3分别与制冷装置相连,所述散热器主体1内充有制冷剂、且散热器主体1内腔与护罩4内的进液总管2和出液总管3连通,所述散热器主体1能够嵌入电子设备壳体顶部。

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