[实用新型]工厂化机插水稻无土育秧系统

说明书

本实用新型属于水稻机插育秧技术领域，涉及工厂化机插水稻无土育秧系统。该系统包括育秧棚(1)、育秧温室主架(2)、育秧架(3)、补水系统(4)、温度调节系统(5)和育秧苗床(6)六大部分。本实用新型整个育秧系统相互配合，保证了上述秧苗卷长达到最佳长度。利用本实用新型培育成的秧苗卷长度达3‑6m，是0.58m常规秧块的6‑10倍，但是其质量仅为常规营养土秧块的1/5，减轻了秧块搬运过程中人力、机械的投入。同时，由于秧卷长3‑6m，在机插本田过程中，有效的减少了插秧机停机补秧的次数，使得本田机插效率有了较大幅度的提升。

技术领域

本实用新型属于水稻机插育秧技术领域，涉及一种工厂化机插水稻无土育秧系统。

背景技术

水稻是世界上最重要的粮食作物之一，世界一半以上的人口以稻米为主食。中国是世界上最大的稻米生产国和消费国，水稻的播种面积较大，在世界水稻种植中位居第二，总产量居世界首位，水稻的稳产与高产在保证我国粮食安全中发挥着重要作用。当下，随着我国农业的快速发展，水稻机械化、规模化程度逐步提高，传统的手插、抛秧等栽培方式必将被机械化插秧全面替代。

水稻工厂化育秧，是指充分利用现代农业装备，集机电一体化、标准化、自控化为一体，创造一个适应水稻秧苗生长发育的良好环境，实现集约化、规模化、产业化育秧。水稻工厂化育秧通过调控育秧环境，并通过统一供种、统一育秧、统一秧田管理，不仅提高了育秧效率和秧苗素质还能大大降低育秧成本，有利于推进机插秧等轻型高产栽培技术的推广。

现有的育秧技术多以营养土或基质为育秧介质进行秧苗培育，秧土准备费时耗工，取土难，育成秧苗块根系盘接力小，秧苗操作及插秧过程中易损伤秧苗及秧苗块，在一定程度上制约了水稻机插秧的发展（周美文等，一种水稻机插秧的育秧方法. 中国专利，2015107438825）。无土水培育秧方法是由日本学者提出的（Kohei TASATA. RaisingandTransplanting Technology for Long Mat with Hydroponieally Grown RieeSeedlings.日本农业研究季刊.1999:33(1)，31-37），针对传统营养土（基质）育秧方法，国内学者进行了有关其工厂化育秧方法的探讨（杨宝林等，一种水稻工厂化育秧方法. 中国专利，2014101556556）；但是，对于无土水培育秧方法，并未有工厂化育秧方法相关的报道。此外，在国内现有无土水培育秧研究时，均为塑料大棚或温室单层苗床育秧，水（营养液）管理方式为循环浇灌，芽谷播种和稻壳撒施均为手工操作，工作效率较低、劳动力投入较大，在一定程度上限制了无土育秧方法的推广应用（Li et al., Quality and Field GrowthCharacteristics of HydroponicallyGrown Long-Mat Seedlings. Agronomy Journal.2016, 108: 1581-1591），限制了我国水稻育秧方式向集约化、轻简化、产业化方向的发展。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种工厂化机插水稻无土育秧系统。

本实用新型提供的工厂化机插水稻无土育秧系统，包括育秧棚、育秧温室主架、育秧架、补水系统、温度调节系统和育秧苗床六大部分；其中，育秧架为层架式结构；育秧苗床紧密贴合育秧架，由3-5个育秧槽组成；距离每个育秧槽边缘4-5cm设有一齿状挡水板，距离育秧槽边缘2-3cm有一出水口，出水口与三级排水管相连；三级排水管汇集后与二级排水管相连接，二级排水管出安装一个控水阀门，通过控制阀门可以调节苗床内水层厚度，二级排水管与一级排水管相连接，一级排水管与储水桶相连。

育秧棚与育秧温室主架之间的架构按照常规方法组装，二者组成育秧温室。在选址时要求交通便利、用水用电方便、排灌方便的地块。根据生长需要建设温室面积，本申请考虑到工厂化生产效率、育秧系统管理操作性和生产投入产出，选择温室占地面积为2000-3000平方米。