[实用新型]一种可引出电源线的COB光源

说明书

本实用新型公开了一种可引出电源线的COB光源，所述COB光源包括COB基板，所述COB基板上设置有焊盘，所述焊盘中间开设有焊盘孔，还包括电源线组件，所述电源线组件贯穿所述焊盘孔设置。对焊盘进行开孔，将电源线由焊盘开孔引入并焊接，解决了传统高密度COB光源LED芯片排列紧密无法引出电源线或电源线只能从COB基板边缘引出的问题，且这种引线方法占用基板面积小，无需从基板边缘引出，在高密度封装的COB板的引线引入使用中不会影响COB基板的内部线路的布局。同时解决了传统连接方式电源线经长期日照后易老化、脆化的问题，本实用新型中的电源线可被COB基板遮挡，防止紫外线的直射。

技术领域

本实用新型属于LED光源技术领域，涉及一种COB光源，具体地说涉及一种可引出电源线且绝缘性能好的COB光源。

背景技术

LED光源具有无污染、低功耗、可靠性高、寿命长等优点，是一种符合环保、节能要求的绿色照明光源，逐渐成为了继白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源之后的新一代照明光源。随着LED光源的不断发展，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等性能提出了更高的要求，随之产生了COB(Chip On Board，芯片集成到基板)的封装形式，所谓COB光源是指在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

当前，在UV-LED的固化应用中，高功率、大面积的静态固化光源应用越来越多，大面积光源实际上由众多小面积COB光源板拼接而成，静态固化要求整个光源面积内UV-LED的分布要均匀，否则会导致光照效果均匀性差的问题；但是高功率就意味着光源板上的UV-LED排列紧密，对于一些功率较高的应用，最后导致COB上的对外引线没有位置引出或如图1所示，只能在COB板边缘处的缺口引出。

传统的COB板对外引出的电源线，一般是在COB板的边缘或是在COB的中间。这种引线方式对于UV-LED排列不是很紧密的应用可以使用，因为这种应用，COB上有很大的未利用空间。而对于高密度的应用，COB上的空间基本上都被LED芯片占用，没有多余的位置留给对外引线的焊盘和引线孔。并且，对于UV-LED的应用，传统的引线连接方式使导线外面的绝缘皮暴露在紫外线的照射之中，久而久之，导线的绝缘皮会被紫外线老化脆化，降低导线绝缘性能。

实用新型内容

为此，本实用新型正是要解决上述技术问题，从而提出一种解决高密度LED排列的COB光源无法引出电源线的问题、且绝缘性能好的COB光源。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种可引出电源线的COB光源，所述COB光源包括COB基板，所述COB基板上设置有焊盘，所述焊盘中间开设有焊盘孔，还包括电源线组件，所述电源线组件贯穿所述焊盘孔设置。

作为优选，所述电源线组件包括连接端子、套设于所述绝缘端子外部的绝缘套管，所述连接端子内设置有导线。

作为优选，所述连接端子顶部为焊接端，所述焊接端呈门型结构，其端部与所述焊盘的外周焊接，所述连接端子底部为空心管结构，所述导线贯穿所述空心管。

作为优选，所述导线包括导电体和套设于导电体外部的绝缘层，所述导电体贯穿所述空心管设置。

作为优选，所述COB基板上分布有发光芯片阵列，所述焊盘设置于发光芯片之间的空隙中。

作为优选，所述导电体与所述连接端子焊接。

作为优选，所述COB基板上还开设有安装孔，所述安装孔设置于所述发光芯片之间的空隙中。

作为优选，所述焊盘的壁厚为0.5-2.5mm。

作为优选，所述安装孔为4个，对称分布于COB基板。