[实用新型]一种电阻式贴片传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子开关技术领域，特别是一种电阻式贴片传感器。

背景技术

目前的电阻式贴片传感器，其接触端子都是直接安装在塑料本体中的，在安装过程中，很容易造成接触端子中的焊脚平整度误差比较大，在焊接的时候容易出现空焊。还有，在二次贴片焊接的过程中，容易出现掉件的问题，导致用户体验不佳。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种电阻式贴片传感器，焊脚平整度高，在二次贴片焊接中不容易出现掉件。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种电阻式贴片传感器，包括塑料本体、碳片、胶转片和支架，所述支架扣接在所述塑料本体上将碳片、胶转片包覆；其中，所述塑料本体设有一体注塑成型的作为刷子的若干接触端子，所述接触端子包括弹爪和焊脚，所述弹爪露出于塑料本体并与所述碳片相接触，所述焊脚露出于塑料本体并用以与外部焊盘焊接。

上述技术方案中，在所述若干接触端子中，至少一个接触端子设置有两个或以上的焊脚。

上述技术方案中，所述焊脚包括用于参与回路的主焊脚和不用于参与回路的副焊脚。

上述技术方案中，所述碳片设置有中心孔位，在该中心孔位的内壁设置有扣槽；所述胶转片设置有中心孔，沿该中心孔设置有卡座，在卡座的外壁设置有与所述扣槽对应的止转扣，所述碳片的中心孔位套设在所述卡座，并通过扣槽扣在止转扣以固定所述碳片与胶转片的相对位置。

上述技术方案中，所述塑料本体、碳片、胶转片和支架都分别设置有中心通孔，该中心通孔组成供旋转开关插入安装的插孔。

上述技术方案中，所述塑料本体的底面设置有定位插杆。

上述技术方案中，所述焊脚分布在塑料本体的底面边缘和/或角位。

本实用新型的有益效果是：

一、整体结构简单而可靠性强；

二、通过将塑料本体与接触端子一体注塑成型，使焊脚的平整度误差小，有利于避免焊脚空焊的问题；

三、在接触端子中增加用于固定的焊脚，减少了在二次焊接中出现掉件的几率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的正面分解结构示意图；

图3是本实用新型的反面分解结构示意图；

图4是本实用新型的接触端子的结构示意图。

图中，1、塑料本体；11、定位插杆；2、碳片；21、扣槽；3、胶转片；31、卡座；32、止转扣；4、支架；5、接触端子；51、弹爪；52、焊脚；521、主焊脚；522、副焊脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-4所示，一种电阻式贴片传感器，包括塑料本体1、碳片2、胶转片3和支架4，所述支架4扣接在所述塑料本体1上将碳片2、胶转片3包覆；其中，所述塑料本体1设有一体注塑成型的作为刷子的若干接触端子5，所述接触端子5包括弹爪51和焊脚52，所述弹爪51露出于塑料本体1并与所述碳片2相接触，所述焊脚52露出于塑料本体1并用以与外部焊盘焊接。塑料本体1与接触端子5一体注塑成型，使焊脚52的平整度误差较小，能够避免焊脚52空焊的问题。将接触端子5整合成连续料带，对连续料带进行注塑成型，然后在进行裁切将单个塑料本体1获取。

其中，在所述若干接触端子5中，至少一个接触端子5设置有两个或以上的焊脚52。所述焊脚52包括用于参与回路的主焊脚521和不用于参与回路的副焊脚522。副焊脚522焊接在PCB板上的副焊盘，副焊盘只是一个起固定作用的焊盘，不与回路相连。而主焊脚521就焊接在与回路相连的主焊盘上。有效地减少了在二次焊接的过程中出现的掉件问题。

其中，所述碳片2设置有中心孔位，在该中心孔位的内壁设置有扣槽21；所述胶转片3设置有中心孔，沿该中心孔设置有卡座31，在卡座31的外壁设置有与所述扣槽21对应的止转扣32，所述碳片2的中心孔位套设在所述卡座31，并通过扣槽21扣在止转扣32以固定所述碳片2与胶转片3的相对位置。

其中，所述塑料本体1、碳片2、胶转片3和支架4都分别设置有中心通孔，该中心通孔组成供旋转开关插入安装的插孔。旋转开关设有插杆，从支架4插入，通过插杆插于插孔中，并利用卡位带动胶转片3、碳片2转动。

其中，所述塑料本体1的底面设置有定位插杆11。定位插杆11插于PCB板上的定位插孔，以起到固定作用。

其中，所述焊脚52分布在塑料本体1的底面边缘和/或角位。提高整体在PCB板上焊接后的可靠性和稳定性。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。