[实用新型]一种DFN3030‑8A高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN3030-8A高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是现有电子产品常用的一种器件，由于单个半导体产品的尺寸特性和其使用时的特点，常采用引线框架来辅助半导体芯片的生产。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片封装形式为DFN3030-8A的芯片安装部，其芯片安装部封装后的尺寸为：3.0*3.0mm、引脚为8个，可以看出单个芯片安装部的尺寸较大，如何合理布置芯片安装部的芯片区和引脚区位置成为提高基体材料利用率、提高芯片安置区对不同尺寸芯片适应性的关键；另外，由于每个芯片安装部的引脚区较多，如何保证框架结构的稳定性、避免框架和芯片区震动分层，也是需要解决的重要问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对在框架上布置芯片封装形式为DFN3030-8A的芯片安装部时，如何提高框架基体的材料利用率、及芯片安置区对芯片的适应性，并保证框架结构稳定性的问题，提供一种DFN3030-8A高密度框架，该框架将芯片安置区和引脚焊接槽合理布置，合理利用框架面积，使每个芯片安装部能适应的芯片尺寸范围更广，提高框架基体材料利用率；对引脚槽的结构进行加强，保证了框架结构的稳定性，减少因框架和芯片区震动引起的分层，保证产品质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN3030-8A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN3030-8A封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接槽，其中4个引脚焊接槽为一组对称设置在芯片安置区的两侧，同组的4个引脚焊接槽并排布置于靠近芯片安装部同条侧边的框架上，在靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽上还设有引脚槽固定筋，所述引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连。

该框架将芯片安置区和引脚焊接槽合理布置，特别是将8个引脚焊接槽分为两组对称设置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接槽并排布置，合理利用框架面积，增大了预留给芯片安置区的有效面积，使得每个芯片安装部能适应的芯片尺寸范围更广，提高框架基体材料利用率；而将靠近芯片安装部边缘的引脚焊接槽通过引脚槽固定筋与芯片安装部之间的加强连筋相连，对引脚槽的结构进行了加强，保证了框架结构的稳定性，减少因框架和芯片区震动引起的分层，保证产品质量。

作为本实用新型的优选方案，所述引脚焊接槽内设有槽底腐蚀槽，并延伸出芯片安装部的侧边，相邻芯片安装部的引脚焊接槽对应设置，使对应的引脚焊接槽内的槽底腐蚀槽连通，所述槽底腐蚀槽为半腐蚀槽。在引脚焊接槽内设置槽底腐蚀槽，即槽底再腐蚀掉一定的厚度但不挖穿，而该槽底腐蚀槽延伸出芯片安装部并与相邻的引脚焊接槽对应设置，使对应的两个槽底腐蚀槽连通，这样即节省了框架生产材料，也形成了较薄的芯片切割区域，便于后续的芯片分离，利于提高操作效率。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安置区上设有芯片区固定筋，所述芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连，所述芯片区固定筋与引脚焊接槽错位布置在芯片安装部上。芯片区固定筋延伸出芯片安装部、并与芯片安装部之间的加强连筋相连，对芯片安置区进行加强，保证框架结构的稳定性，而将芯片区固定筋和引脚焊接槽错位布置，形成合理的芯片安装部连接结构，利于合理利于框架面积，提高框架基体材料利用率。

作为本实用新型的优选方案，在芯片安置区的一侧设有3根芯片区固定筋，另一侧对称设置另外3根芯片区固定筋。芯片安装区一侧布置3根芯片区固定筋的形式较为合理地与其尺寸相适应，起到较好的加强和固定的作用。

作为本实用新型的优选方案，所述加强连筋为设置于相邻芯片安装部之间的横向连接筋和竖向连接筋，所述横向连接筋两侧分别与同组的4个引脚焊接槽相连。将引脚焊接槽与横向连接筋连接，这样芯片区固定筋和引脚槽固定筋就与竖向连筋筋连接，这样的错位布置和加强，互不干扰。