[实用新型]一种浓差型氧传感器封装结构有效
| 申请号: | 201720736188.5 | 申请日: | 2017-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN207036758U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
| 发明(设计)人: | 曾咏平;尧中华;胡国付;张喜成 | 申请(专利权)人: | 武汉泽科宁电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N27/409 | 分类号: | G01N27/409 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人: | 马辉 |
| 地址: | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 浓差型氧 传感器 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种浓差型氧传感器,尤其是涉及一种浓差型氧传感器封装结构。
背景技术
目前,机动车排放的法规要求越来越严格,因此闭环控制的电喷系统将成为主流,氧化传感器是现代闭环反馈式汽车上必不可少的元件,可以说氧化传感器的质量直接影响着发动机尾气排放的成分。目前常见的片式氧传感器制作工艺复杂,制作成本高,传感器的灵敏度较低。
现有浓差型氧传感器的传感元由前端陶瓷件和后端陶瓷件以及中间的密封粉饼密封固定在基座内腔,由于氧传感器密封性不够良好,汽车尾气容易窜入到上腔中,导致上腔的空气中混入汽车尾气导致氧传感器精度减弱,甚至失效。
实用新型内容
为解决以上问题,本实用新型提供一种浓差型氧传感器封装结构,该浓差型氧传感器封装结构结构紧凑、简单且检测结果准确。
本实用新型采用的技术方案是:一种浓差型氧传感器封装结构,包括基座、设置在基座后端的套筒、设置在套筒后端的四孔氟胶塞、设置在基座前端的护罩和设置在基座内的传感元,其特征在于:所述传感元前端穿过基座伸入到护罩内,所述传感元后端与四孔氟胶塞底部之间设有第三瓷件和四孔绝缘套,所述四孔氟胶塞内设置有接线底座,所述四孔氟胶塞上的通气孔内设有半透膜,所述第三瓷件外圆壁与套筒内壁间设有绝缘套,所述传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件,所述第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼,所述密封粉饼套设在传感元上,外圆面与基座内壁过盈配合,所述护罩上设有若干供汽车尾气通过的尾气通孔,所述套筒上设有若干供空气通过的空气通孔。
作为优选,所述套筒包括外套筒、内套筒和后套筒,所述内套筒将第二瓷件的后端套设在内,一端抵靠在绝缘套端面上,另一端抵靠在第二瓷件的凸缘面上;所述外套筒设置在内套筒外,将内套筒、第三瓷件和四孔绝缘套套设在内,凸缘面抵靠在绝缘套端面上;所述后套筒设置在外套筒外后端,将四孔氟胶塞和四孔绝缘套套设在内。
作为优选,所述基座采用六角基座,所述基座内腔采用四段式阶梯孔,分别为内径逐渐增大的第一段孔、第二段孔、第三段孔和第四段孔,所述第一瓷件端面抵靠在第一段孔和第二段孔的凸缘面上,所述密封粉饼设置在第二段孔内,所述第二瓷件凸缘面抵靠在第二段孔和第三段孔的凸缘面上,所述内套筒的前端伸入第四段孔内且抵靠在第二瓷件凸缘面上。
本实用新型取得的有益效果是:通过将基座内腔设计成四段式阶梯孔,使得结构更加紧凑,安装更加方便;将密封粉饼安装在较小的第二段孔内,减小了密封粉饼的截面积,使得浓差型氧传感器封装结构的密封性更好;通过在四孔氟胶塞的通气孔内设置半透膜,使进入上腔中的汽车尾气与外面的空气进行流通置换,确保上腔内的气体纯净性,且半透膜能隔绝水进入上腔内从而保护上腔中各元件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为四孔氟胶塞的俯视图;
图3为四孔氟胶塞的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作更进一步的说明。
如图1所示,本实用新型的一种浓差型氧传感器封装结构,包括基座1、套筒(外套筒21、内套筒22和后套筒23)、四孔氟胶塞3 (接线底座套设在四孔氟胶塞内)、护罩4、传感元5、瓷件(第一瓷件61、第二瓷件62和第三瓷件63)和密封粉饼7,基座1内为空腔结构,传感元5通过第一瓷件61、第二瓷件62及第三瓷件63安装在基座1的空腔内,套筒设置在基座1后端,将第二瓷件62、第三瓷件63及传感元5后端套在里面,套筒后端设有四孔氟胶塞3,护罩4设置在基座1前端,将传感元5前端套在里面;传感元5前端穿过基座1伸入到护罩4内,传感元5后端与四孔氟胶塞3(接线底座) 底部之间设有第三瓷件63和四孔绝缘套8,传感元5外圆壁与基座1 内壁之间设有第一瓷件61和第二瓷件62,第一瓷件61和第二瓷件 62的相对端面之间夹设有密封粉饼7,密封粉饼7套设在传感元5上,外圆面与基座1内壁过盈配合;护罩4上设有若干供汽车尾气通过的尾气通孔41,外套筒21和后套筒23对应处均设有若干供空气通过的空气通孔23。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉泽科宁电子科技有限公司,未经武汉泽科宁电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720736188.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





