[实用新型]一种可调光LED模组有效
| 申请号: | 201720735308.X | 申请日: | 2017-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN207080814U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
| 发明(设计)人: | 游志;裴小明 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y113/17 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 调光 led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯领域,具体为一种LED模组。
背景技术
LED灯具有能耗小、聚光效果佳、反应速度快、可承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点,因此,其广泛应用于照明行业。随着智能照明可调光产品的发展,其应用越来越普及。然而,一般的照明可调光产品的方案是根据设计将不同色温的灯珠安装在同一个灯具内,然后分别控制不同色温的灯丝的光强,从而可实现同一个灯具可调不同颜色光。
但是,LED灯丝产品若要实现不同色温可调,则只能通过分别制作不同色温的灯丝光源,然后组合安装在一个灯具中,这样的缺点是照明时外观会有明显的颜色差异,照明效果不好。因此该技术有必要进行改进。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种在同一个LED灯丝光源上实现至少两种以上不同色温芯片的封装,从而实现一条灯丝的色温可调的LED模组。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种可调光LED模组,包括:至少两种不同色温和/或颜色的LED芯片,所述各LED芯片均排列于基板上,且所述各LED芯片封装为一体;
所述基板上设有线路,用以所述各LED芯片与电源进行电连接。
作为该技术方案的改进,所述各LED芯片均采用独立的驱动电流控制。
作为该技术方案的改进,所述基板的材料为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属或纤维板或聚酰亚胺柔性材料。
作为该技术方案的改进,所述各LED芯片采用正装和/或倒装芯片。
进一步地,所述LED芯片包括白光芯片和/或蓝光芯片和/或红光芯片和/或绿光芯片。
进一步地,所述LED芯片包括至少两种不同色温的白光芯片。
进一步地,所述LED模组采用的封装胶水包括硅胶或环氧。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的可调光LED模组,通过将至少两种不同色温和/或颜色的LED芯片封装为一体,达到可以在同一个LED灯丝光源上实现至少两种以上不同色温的封装,从而可以实现真正的一条灯丝的色温可调的效果,十分方便,且结构设计简单。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型第一实施例的示意图;
图2是本实用新型第二实施例的示意图;
图3是本实用新型第三实施例的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
一种可调光LED模组,包括:至少两种不同色温和/或颜色的LED芯片,所述各LED芯片封装为一体,所述各LED芯片均排列于基板上;
所述基板上设有线路,用以所述各LED芯片与电源进行电连接。
所述至少两种不同色温和/或颜色的LED芯片,其包括至少两种不同色温同样颜色的芯片,如不同色温的白光芯片,还包括不同颜色的至少两种芯片(白色+其他色)或至少两种彩色等,用以实现可调光。
作为该技术方案的改进,所述各芯片均采用独立的驱动电流控制。采用独立驱动,实现调光,十分方便。
作为该技术方案的改进,所述基板的材料为陶瓷或玻璃或蓝宝石或金属或纤维板或聚酰亚胺柔性材料。
作为该技术方案的改进,所述各LED芯片采用正装和/或倒装芯片。
进一步地,所述LED芯片包括白光芯片和/或蓝光芯片和/或红光芯片和/或绿光芯片。
进一步地,所述LED芯片包括至少两种不同色温的白光芯片。
进一步地,所述LED模组采用的封装胶水包括硅胶或环氧。
本方案提供的可调光或色温的LED灯丝产品,其中芯片阵列排列在基板上,芯片的数量至少为2种,所述芯片的颜色可以是蓝光,红光,绿光,或是白光等颜色,根据设计的要求,不同颜色的芯片安装在灯丝基板的相应位置,然后一体封装成型,并且该模组可单独的控制每种颜色的芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司,未经深圳市瑞丰光电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720735308.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





