[实用新型]一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘有效
申请号: | 201720734379.8 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN206864189U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 杜伟钗 | 申请(专利权)人: | 杜伟钗 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G11B33/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 半导体 制冷 散热 移动硬盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种移动硬盘,特别涉及一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘。
背景技术
移动硬盘顾名思义是以硬盘为存储介质,计算机之间交换大容量数据,强调便携性的存储产品,市场上绝大多数的移动硬盘都是以标准硬盘为基础的,而只有很少部分的是以微型硬盘,但价格因素决定着主流移动硬盘还是以标准笔记本硬盘为基础,因为采用硬盘为存储介制,因此移动硬盘在数据的读写模式与标准IDE硬盘是相同的。移动硬盘多采用USB、IEEE1394等传输速度较快的接口,可以较高的速度与系统进行数据传输,但是,在移动硬盘使用时,移动硬盘的读写盘体部分,因为高速运转,热量是最大,目前,大部分移动硬盘采用风扇散热,在长时间使用移动硬盘时,这种散热方式无法及时的将热量消除掉,容易损坏移动硬盘,使移动硬盘内的数据丢失。为此,我们提出一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘,包括塑胶盒、电路板、读写盘体、导热铜管、半导体制冷片、保温层和金属外壳,所述塑胶盒底侧内部设有螺栓孔,所述电路板通过螺栓与塑胶盒固定连接,所述读写盘体安装在电路板上,所述塑胶盒外侧设有保温层,且保温层外表面设有金属外壳,所述保温层内侧设有半导体制冷片,且半导体制冷片与保温层固定连接,所述半导体制冷片表面固定设有导热铜管,且导热铜管另一端穿过塑胶盒顶部与读写盘体连接,所述电路板一侧设有数据端口,所述金属外壳底部设有橡胶垫脚,所述金属外壳两侧设有防滑层。
进一步地,所述读写盘体与电路板的控制模块电性连接。
进一步地,所述半导体制冷片与电路板的控制模块电性连接。
进一步地,所述保温层由泡沫塑胶构成。
进一步地,所述塑胶盒为导热性好,密封性强的材料构成。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型在保温层内侧设有半导体制冷片,且半导体制冷片与电路板的控制模块电性连接,在半导体制冷片表面固定设有导热铜管,且导热铜管另一端穿过塑胶盒顶部与读写盘体连接,且塑胶盒为导热性好的材料构成,在使用移动硬盘的时候,当读写盘体高速运转产生热量时,通过导热铜管将热量传递到半导体制冷片上,这时,电路板上的控制模块,控制半导体制冷片工作,将导热铜管传递过来的热量消散掉,确保移动硬盘在适宜的温度下工作。
2、本实用新型在塑胶盒外侧设有保温层,且半导体制冷片安装在保温层内侧,防止半导体制冷片与外界发生热交换,浪费能量,且保温层由泡沫塑胶构成,具有一定的减震效果,可以在移动硬盘振动时,对内部的读写盘体进行保护。
3、本实用新型在金属外壳底部设有橡胶垫脚,可以防止在使用移动硬盘时,移动硬盘与接触面发生偏移,且在金属外壳两侧设有防滑层,防止在手持移动硬盘时,从手中滑落。
附图说明
图1为本实用新型一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘的剖面结构示意图。
图中:1、塑胶盒;2、螺栓孔;3、电路板;4、读写盘体;5、保温层;6、金属外壳;7、半导体制冷片;8、导热铜管;9、数据端口;10、橡胶垫脚;11、防滑层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示,一种采用半导体制冷片散热的移动硬盘,包括塑胶盒1、电路板3、读写盘体4、导热铜管8、半导体制冷片7、保温层5和金属外壳6,所述塑胶盒1底侧内部设有螺栓孔2,所述电路板3通过螺栓与塑胶盒1固定连接,所述读写盘体4安装在电路板3上,所述塑胶盒1外侧设有保温层5,且保温层5外表面设有金属外壳6,所述保温层5内侧设有半导体制冷片7,且半导体制冷片7与保温层5固定连接,所述半导体制冷片7表面固定设有导热铜管8,且导热铜管8另一端穿过塑胶盒1顶部与读写盘体4连接,所述电路板3一侧设有数据端口9,所述金属外壳6底部设有橡胶垫脚10,所述金属外壳6两侧设有防滑层11。
其中,所述读写盘体4与电路板3的控制模块电性连接。
其中,所述半导体制冷片7与电路板3的控制模块电性连接。
其中,所述保温层5由泡沫塑胶构成。
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