[实用新型]一种无级调速电风扇的可控硅模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及风扇领域，具体地说涉及一种无级调速电风扇的可控硅模块。

背景技术

随着社会的进步与发展，电风扇已经成为了人们生活中司空见惯的生活用品了，特别是在夏天，电风扇发挥的作用也变得越来越重要。现在市面上所能看到的电风扇的式样可谓是琳琅满目，以满足不同消费者的需求，它们都有一个共同的特点，就是风扇调速的方式都是通过一个档位调节旋钮进行调速，用户可根据不同的需要调节旋钮，选择不同的风速。但这类电风扇均是采用改变抽头式铁芯电抗器的阻抗的方法来实现速度调节的，因电抗器需要铁芯和线圈，所谓的改变阻抗就是增加线圈匝数来强制性降压，其功耗大，电机易发生堵转、咬死等现象，且电抗器的重量和体积大，材料成本也很高。并且，这类电风扇均是有级变速，不能实现无级平滑的调速。

为此，现有技术中提出了通过单片机控制的可无级调速的电风扇，其结构为通过模拟电路来控制数个双向可控硅的导通来实现调速，也就是说通过电脑控制的多级触发脉冲来控制多路双向可控硅的导通与否，从而改变电风扇两端的电压而调速，这样就能够实现无级调节电风扇的转速。但在实际使用过程中，由于可控硅的标准封装形式是直插式或贴片式的分立器件，市场主流应用中，几乎都是采用直插式分立器件，数个可控硅分别独立固定在控制板上，不仅导致控制板体积大和可靠性低，还导致整个系统的散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种无级调速电风扇的可控硅模块，本实用新型通过将多个独立的双向可控硅集合于一体，从而达到减小调速系统体积、提高调速系统可靠性和散热性的目的。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种无级调速电风扇的可控硅模块，其特征在于：包括壳体，所述壳体外固定设置有多个管脚，所述壳体内固定设置有陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板上固定设置有多个双向可控硅，多个双向可控硅的输入极、输出极、控制极和RC缓冲电路分别与多个管脚连接。

所述壳体上设置有散热片。

采用本实用新型的优点在于：

本实用新型将多个独立的双向可控硅芯片集成于一个模块上，既有利于简化调速控制板的结构，并减小调速控制板的体积，又有利于提高调速控制板的可靠性和散热性。相比多个单独封装的双向可控硅，减少了封装成本，降低了调速控制板的整体成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的功能示意图。

图3为本实用新型的电路图。

图4为本实用新型使用时的电路图。

图中标号为：1、壳体，2、管脚，3、陶瓷覆铜板，4、双向可控硅。

具体实施方式

一种无级调速电风扇的可控硅模块，包括壳体1，所述壳体1上设置有散热片，所述壳体1外固定设置有多个管脚2，所述壳体1内固定设置有陶瓷覆铜板3，所述陶瓷覆铜板3上固定设置有多个双向可控硅4，多个双向可控硅4的输入极、输出极、控制极和RC缓冲电路分别与多个管脚2连接。

本实用新型中，所述的多个双向可控硅4采用功率集成模块技术集合在陶瓷覆铜板3上，所述的多个双向可控硅4的输入极、输出极、控制极和RC缓冲电路均采用铝线键合技术与多个管脚2连接。所述壳体1上的管脚2包括公共极管脚2，所述的多个双向可控硅4的输入极均与公共极管脚2连接。

本实用新型中，所述双向可控硅4的数量优选为4个，在实际使用时，四个双向可控硅4的控制极均与微处理器MCU连接，其中一个双向可控硅4的输出极通过电磁开关S与电源的输入端连接构成回路，另外三个双向可控硅4的输出极均通过马达M与电源的输入端连接构成回路。

本实用新型中，所述壳体1由DIP 17 环氧树脂封装而成，所述壳体1上的管脚2共17个，各管脚功能定义为：

。