[实用新型]芯片检测装置的芯片推压器

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种芯片检测装置的芯片推压器，尤指一种芯片推压器高度可调整的设计。

背景技术

如图1所示，芯片检测装置包括有于检测托盘(tray)与匹配板(match plate)，而于检测托盘10设置有芯片定位座20与检测座30，另于匹配板40设置有安装座50与芯片推压器60；借此，检测芯片时，待检测芯片70被置放于芯片定位座20内，并令匹配板40推向检测托盘10而由芯片推压器60施加适当的推压力在芯片70，致使芯片70电性接触于检测座30而进行芯片检测。

然而，由于现有的芯片推压器60的高度为固定值而无法调整，但不同厂商或不同品项的待检测芯片70却有不同的厚度，若未更换芯片推压器，将造成施加于待检测芯片的推压力不一，可能导致检测结果不精准；再者，芯片推压器的推压端面会随着使用时间的累积而逐渐磨损，一旦芯片推压器的推压端面磨损达到一定程度未予以更换而继续使用，亦将造成施加于待检测芯片的推压力不一，可能会让检测结果不精准；因此，高度为固定值的现有芯片推压器，必须相对不同厚度的待检测芯片准备不同高度的芯片推压器，以满足待检测芯片厚薄不一的检测需求，且当芯片推压器的推压端磨损就必须整个更换，皆会推高芯片推压器的备料成本。

实用新型内容

为解决先前技术的芯片推压器高度无法调整而推高备料成本的问题，本实用新型提供一种芯片检测装置的芯片推压器，其具有芯片推压器高度可调整以降低备料成本的功效；具有芯片推压器高度可微调进而产生最佳推压力的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片检测装置的芯片推压器，包括：一基座，前端面挖设有至少一嵌槽；至少一推压块，搭配至少一垫片而设置于该嵌槽；至少一导气孔，贯通该基座、该推压块与该垫片；至少一对连接件穿孔，贯通该基座与该垫片；至少一对连接孔，相对该连接件穿孔设置于该推压块后端部；以及至少一对连接件，设置于对连接件穿孔与该对连接孔，而将该推压块与该垫片结合于该基座的嵌槽；其中，该连接件为螺旋连接件，该连接孔为螺孔。

借此，将基座、推压块与垫片结合成组合式芯片推压器。

本实用新型的有益效果是，其具有芯片推压器高度可调整以降低备料成本的功效；具有芯片推压器高度可微调进而产生最佳推压力的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是芯片检测装置的结构剖示图。

图2是本实用新型的结构分解图。

图3是本实用新型的结构外观图。

图4是本实用新型的结构剖示图。

图4A是图4的部分放大图。

图中标号说明：

10 检测托盘

20 芯片定位座

30 检测座

40 匹配板

50 安装座

60 芯片推压器

61 基座

611 嵌槽

62 推压块

63 垫片

64 导气孔

65 连接件穿孔

66 连接件

70 待检测芯片

具体实施方式

首先，请参阅图2～图4所示，本实用新型包括：一基座61，前端面挖设有至少一嵌槽611；至少一推压块62，搭配至少一垫片63而设置于该嵌槽611；至少一导气孔64，贯通该基座61、该推压块62与该垫片63；至少一对连接件穿孔65，贯通该基座61与该垫片63；至少一对连接孔(图未示)，相对该连接件穿孔65设置于该推压块62后端部；以及至少一对连接件66，设置于对连接件穿孔65与该对连接孔，而将该推压块62与该垫片63结合于该基座61的嵌槽611，该连接件66可为螺旋连接件，该连接孔可为螺孔。

基于上述的构成，本实用新型将芯片推压器由现有的一体式设计，改成由基座61、推压块62与垫片63结合的组合式设计；因此，当待检测芯片的厚度改变或是推压块62的推压端面磨损时，只要调整垫片63的总高度就可让推压块62的推压端面施加于待检测芯片的推压力维持稳定，致使检测结果精准，大幅提高基座61与推压块62的共享性，具有芯片推压器高度可调整以降低备料成本的功效；再者，若对施加于待检测芯片的推压力非常严格，垫片63的总高度亦可轻易地加以微调，具有芯片推压器高度可微调进而产生最佳推压力的功效。