[实用新型]一种带有温控系统的可见光通信系统有效
申请号: | 201720730320.1 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN206861482U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 付明磊;杨川川 | 申请(专利权)人: | 义乌文烁光电科技有限公司;浙江工业大学义乌科学技术研究院有限公司 |
主分类号: | F21V29/54 | 分类号: | F21V29/54;F21V29/90;F21V23/00;H04B10/116;H04B10/50;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 | 代理人: | 王利强 |
地址: | 322000 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 温控 系统 可见 光通信 | ||
1.一种带有温控系统的可见光通信系统,包括信息源、信息接收器和可见光通信系统模块,所述可见光通信系统模块包括可见光通信系统发射端和可见光通信系统接收端,所述可见光通信系统发射端和信息源连接,所述可见光通信系统接收端与信息接收器连接,所述可见光通信系统发射端包括LED模块;其特征在于:所述可见光通信系统还包括用于监控LED模块温度和用来加热或冷却LED模块的温控模块,所述温控模块包括温度传感器、集成驱动芯片和半导体制冷器,所述温度传感器的探头位于所述LED模块上,所述半导体制冷器的工作面与所述LED模块接触。
2.如权利要求1所述的带有温控系统的可见光通信系统,其特征在于:所述信息源用于发送数据,所述信息接收器用于接收数据,所述可见光通信系统发射端包括发射端MCU芯片、调制电路和驱动电路和LED模块,所述温度传感器与所述发射端MCU芯片连接,所述发射端MCU芯片与所述集成驱动芯片连接;所述可见光通信系统接收端包括光电转换电路、放大电路、滤波电路和接收端MCU芯片。
3.如权利要求1或2所述的带有温控系统的可见光通信系统,其特征在于:所述集成驱动芯片包括用以当温度高于预设上限阈值启动半导体制冷器按照制冷模式运行的制冷控制模块。
4.如权利要求3所述的带有温控系统的可见光通信系统,其特征在于:所述集成驱动芯片还包括用以当温度低于预设下限阈值启动半导体制冷器按照制热模式运行的制热控制模块。
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