[实用新型]采用缺陷接地结构的微波放大器有效

专利信息
申请号: 201720728529.4 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN206948270U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 王东;张小川;罗志刚 申请(专利权)人: 成都旭思特科技有限公司
主分类号: H03F1/00 分类号: H03F1/00;H03F1/56;H03F1/26;H03F3/19;H03F3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市东三环*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 采用 缺陷 接地 结构 微波 放大器
【权利要求书】:

1.采用缺陷接地结构的微波放大器,包括微带通路(1),其特征在于,还包括环形微带圈(2)和横向微带线(3);所述横向微带线(3)的轴线垂直于微带通路(1)轴线,并布置于微带通路(1)上方;所述横向微带线(3)的两端均设置环形微带圈(2);所述环形微带圈(2)包括两个高阻抗段(22)和两个低阻抗段(21);所述两个高阻抗段(22)和两个低阻抗段(21)依次交替设置闭合形成环形微带圈(2);所述低阻抗段(21)的宽度采用0.2~0.3mm;所述高阻抗段(22)的宽度采用0.1~0.15mm。

2.根据权利要求1所述的采用缺陷接地结构的微波放大器,其特征在于,所述横向微带线(3)的端部连接于高阻抗段(22)。

3.根据权利要求1所述的采用缺陷接地结构的微波放大器,其特征在于,所述两个高阻抗段(22)和两个低阻抗段(21)的长度之和采用微波波长。

4.根据权利要求1所述的采用缺陷接地结构的微波放大器,其特征在于,所述环形微带圈(2)设置为方环形,且两个高阻抗段(22)和两个低阻抗段(21)分别位于该方环的四条边。

5.根据权利要求1所述的采用缺陷接地结构的微波放大器,其特征在于,所述横向微带线(3)的数量为两个及以上,所述环形微带圈(2)的数量为横向微带线(3)两倍,所述横向微带线(3)和与之相连接的两个环形微带圈(2)构成一个阵列单元;所述阵列单元的数量与横向微带线(3)相同,且两个及以上阵列单元构成阵列。

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