[实用新型]一种电路板和显示面板有效
申请号: | 201720728261.4 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN207366873U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 梁硕珍 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市石岩街道水田村民营*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 显示 面板 | ||
本实用新型公开了一种电路板和显示面板,该电路板包括:印刷电路板,包括上层基板和下层基板;所述上层基板的上表面开设有凹槽;电子元件,所述电子元件焊接在所述凹槽内。本实用新型能够减小印刷电路板端和基板端高度差。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种电路板和显示面板。
背景技术
随着科技的发展和进步,液晶显示器由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品,得到了广泛应用。现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括显示面板及背光模组(backlightmodule)。显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
而显示面板在运输时,需要使用包装箱进行装片,而该显示面板一般包括印刷电路板(Printed Circuit Board,即印刷电路板)和基板(OC端,即Over Coat保护层,指的是滤光层外涂布的保护层),以及用于连接两者的覆晶薄膜部(COF,即Chip On Flex,or,ChipOn Film),其中,该印刷电路板上焊接有电子元件,一般,该电子元件的安装将导致该印刷电路板处的厚度大于OC端,同时,装片数越多,两端的高度差越大,过大的高度差会使得该覆晶薄膜部出现容易脱落的问题,而且,装配的堆叠难以完成,限制了单个包装箱的装片数,使得产品的包装成本增加。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供能够减小印刷电路板端和基板端高度差的电路板和显示面板。
本实用新型提供了一种电路板,包括:
印刷电路板,包括上层基板和下层基板;
所述上层基板的上表面开设有凹槽;
电子元件,所述电子元件安装在所述凹槽内。
进一步的,所述凹槽从所述上层基板的上表面延伸至下层基板的上表面。本实施方案中,该凹槽的设置,使得该电子元件突出该上层基板表面的高度大为减小,使得该印刷电路板与显示面板其他部位的高度差得以降低,在保证电子元件功能的同时,降低其被损坏的可能性,同时减小单片显示面板所需的包装空间。
进一步的,所述印刷电路板还包括设置在所述上层基板和下层基板之间的铜层,所述凹槽从所述上层基板的上表面延伸至铜层上表面。本实施方案中,该凹槽的设置,使得该电子元件突出该上层基板表面的高度大为减小,从而减小了印刷电路板处的整体厚度,使得该印刷电路板处与显示面板其他部位的高度差得以减缓,而且,由于电子元件焊接后直接接触铜层,铜层低阻值得特性, 提高了电路的反应效率。
进一步的,所述印刷电路板还包括设置在所述上层基板和下层基板之间的铜层,所述凹槽从所述上层基板的上表面延伸至下基板的上表面。本实施方案中,该凹槽的设置,使得该电子元件突出该上层基板表面的高度大为减小,甚至可以将整个电子元件都藏入凹槽中,这使得印刷电路板处的整体厚度大为减小,这不仅使得电子元件的裸露位置变小从而减少其被外物损坏的可嫩,而且使得该印刷电路板处与显示面板其他部位的高度差得以减缓,避免了高度差太大而造成的许多问题;而且,由于电子元件焊接后直接接触铜层,铜层低阻值得特性,提高了电路的反应效率。
进一步的,所述电路板还包括基板,以及设置在所述印刷电路板和基板之间的覆晶薄膜部;
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