[实用新型]一体式带围坝的UV‑LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种一体式带围坝的UV-LED 模组。

背景技术

UV-LED即紫外发光二极管，是LED的一种，波长范围为：260-400nm，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。固化用主要有365nm和395nm。UV胶固化一般使用365nm波长。

目前的UV-LED采用普通的LED支架，其散热效果不好，并且，若需要形成UV-LED模组，需将多个LED支架分别进行安装，组装不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一体式带围坝的UV-LED 模组，其散热效果好，并且组装方便。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种一体式带围坝的UV-LED 模组，包括有陶瓷基板、围坝层以及多个LED芯片；该陶瓷基板上设置有导通线路层和多个固晶线路层，导通线路层将多个固晶线路层导通连接在一起，该围坝层设置于陶瓷基板的表面上，围坝层上凸设有多个围坝，每一围坝内形成有环形凹腔，该多个固晶线路层分别位于对应的环形凹腔中，该多个LED芯片分别固定于对应的固晶线路层上并与对应的固晶线路层导通连接。

作为一种优选方案，所述导通线路层和多个固晶线路层均设置于陶瓷基板上，导通线路层上覆盖有绿油层。

作为一种优选方案，所述固晶线路层为六个，六个固晶线路层呈三排两列排布，且导通线路层将六个固晶线路层串联连接在一起。

作为一种优选方案，所述陶瓷基板上设置有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘分别与导通线路层的输入端和输出端导通连接。

作为一种优选方案，所述围坝层为铜材质。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在陶瓷基板上形成围坝层，围坝层上凸设有多个围坝，可同时将多个LED芯片安置在各个围坝的环形凹腔中，并利用布置好的导通线路层，构成了一个UV-LED模组，散热效果好，并且无需组装多个LED支架，组装方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体图；

图2是本实用新型之较佳实施例的主视图。

附图标识说明：

10、陶瓷基板 20、围坝层

21、围坝 22、环形凹腔

30、LED芯片41、导通线路层

42、固晶线路层 43、绿油层

44、正极焊盘 45、负极焊盘。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷基板10、围坝层20以及多个LED芯片30。

该陶瓷基板10上设置有导通线路层41和多个固晶线路层42，导通线路层41将多个固晶线路层42导通连接在一起，在本实施例中，所述导通线路层41和多个固晶线路层42均设置于陶瓷基板10上，导通线路层41上覆盖有绿油层43。并且，所述固晶线路层42为六个，六个固晶线路层42呈三排两列排布，且导通线路层41将六个固晶线路层42串联连接在一起。以及，所述陶瓷基板10上设置有正极焊盘44和负极焊盘45，正极焊盘44和负极焊盘45分别与导通线路层41的输入端和输出端导通连接。

该围坝层20设置于陶瓷基板10的表面上，围坝层20上凸设有多个围坝21，每一围坝21内形成有环形凹腔22，该多个固晶线路层42分别位于对应的环形凹腔22中。在本实施例中，所述围坝层20为铜材质。

该多个LED芯片30分别固定于对应的固晶线路层42上并与对应的固晶线路层42导通连接。

制作时，先在陶瓷基板10的表面上制作导通线路层41、多个固晶线路层42、正极焊盘44和负极焊盘45，并使导通线路层41将多个固晶线路层42导通连接在一起，正极焊盘44和负极焊盘45分别与导通线路层41的输入端和输出端导通连接，接着，在导通线路层41上覆盖绿油层43，以便与后续的围坝层20绝缘；接着，在在陶瓷基板10的表面上制作围坝层20，并使得围坝层20的表面向上一体凸设多个围坝21，然后，将多个LED芯片30分别固定于对应的固晶线路层42上并与对应的固晶线路层42导通连接即可。使用时，将正极焊盘44和负极焊盘45分别与外部线路焊接导通即可。