[实用新型]半导体温差发电/制冷杯有效
申请号: | 201720722196.4 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN206944581U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 诸建平 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | F25D31/00 | 分类号: | F25D31/00;H02J7/32 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 | 代理人: | 程春生 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 温差 发电 制冷 | ||
1.一种半导体温差发电/制冷杯,包括有杯盖与杯体,所述杯盖包括有顶盖、散热器、蓄电池、螺纹内盖,散热器与螺纹内盖之间固定有温差发电模块与制冷模块,所述螺纹内盖有螺钉固定孔,其特征在于:所述螺纹内盖竖放固定于散热器并通过散热器孔与顶盖连接;顶盖上固定有风扇、电路板、LED灯和USB接口。
2.根据权利要求1所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述散热器贴合于半导体温差发电/制冷芯片热端,散热器有散热出风口,散热器外部直接与外部空气接触,散热器通过孔位固定连接螺纹内盖和顶盖。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述半导体温差发电/制冷芯片为单层或多层叠加结构,其热端紧帖并固定于散热器,与风扇并串联连接;半导体温差发电/制冷芯片周边有保温材料;半导体制冷芯片冷端紧帖导冷块并共同固定于螺纹内盖与散热器中间。
4.根据权利要求1所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述螺纹内盖固定于散热器并穿过散热器孔与顶盖连接并相互固定;螺纹内盖通过螺纹旋紧连接固定杯体。
5.根据权利要求3所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述导冷块上端紧帖于半导体温差发电/制冷芯片冷端,下端伸入内胆空间,导冷块里面可包含有蓄热材料或蓄冷材料。
6.根据权利要求1所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述顶盖放置于散热器上并与螺纹内盖连接相互固定,顶盖上有进出风口并固定有风扇、电路板、LED灯、USB接口。
7.根据权利要求1所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述风扇固定于顶盖上,在散热器上端,风扇风向吹往散热器或往反向送风。
8.根据权利要求1或2所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述蓄电池放置于散热器上,中间有绝热材料;半导体温差发电芯片所产生的电源蓄存于蓄电池上,蓄电池连接LED灯和USB接口。
9.根据权利要求1或6所述的一种半导体温差发电/制冷杯,其特征在于:所述LED灯和USB接口集成固定或电气连接于电路板,USB接口供外部电器连接。
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