[实用新型]一种超级电容用封装机

权利要求书

1.一种超级电容用封装机，包括封装台(1)、电容台(2)、喷塑器(3)和喷漆器(4)，其特征在于：所述封装台(1)表面设有第一封装槽(5)和第二封装槽(6)，所述第一封装槽(5)和第二封装槽(6)内部均设有传送带(7)，所述第一封装槽(5)内设有塑胶材料盒(8)，所述塑胶材料盒(8)内侧固定安装有塑胶通入管(9)，所述塑胶通入管(9)另一端固定安装有塑胶熔融室(10)，所述塑胶熔融室(10)固定连接有隔热管(11)，所述隔热管(11)固定连接有压缩腔(12)，所述压缩腔(12)侧面固定连接有空气压缩机(13)，所述喷塑器(3)与压缩腔(12)固定连接，所述第二封装槽(6)内设有漆盒(14)，所述漆盒(14)内侧固定安装有油漆通入管(15)，所述油漆通入管(15)另一端固定安装有油漆雾化室(16)，所述油漆雾化室(16)固定连接有加压腔(17)，所述喷漆器(4)与加压腔(17)固定连接，所述电容台(2)底部固定安装有旋转台(18)，所述封装台(1)固定安装有支架(19)，所述支架(19)上固定安装有负压抽空机(20)，所述负压抽空机(20)固定连接有吸气漏斗(21)。

2.根据权利要求1所述的一种超级电容用封装机，其特征在于：所述封装台(1)底部固定安装有固定腿(22)。

3.根据权利要求1所述的一种超级电容用封装机，其特征在于：所述第一封装槽(5)和第二封装槽(6)互相垂直。

4.根据权利要求1所述的一种超级电容用封装机，其特征在于：所述喷塑器(3)和喷漆器(4)均为圆弧形，且位于电容台(2)的四周。

5.根据权利要求1所述的一种超级电容用封装机，其特征在于：所述吸气漏斗(21)的形状为120°的漏斗形，且位于电容台(2)的正上方。