[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201720721901.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206940423U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 吴安生;胡晓华 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括由壳体(2)、具有通孔(8)的基板(1)围成的外部封装，以及位于外部封装内的传感器芯片；还包括用于覆盖通孔(8)的防尘板，所述防尘板包括贴装在基板(1)通孔(8)位置的防尘板本体(5)，以及设置在防尘板本体(5)上的网孔(50)；
所述传感器芯片至少部分地通过胶粘接在防尘板本体(5)上，所述防尘板本体(5)上设置有一圈环绕所述网孔(50)的阻挡部(51)；所述阻挡部(51)被配置为阻碍胶溢到网孔(50)位置。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(51)为设置在防尘板本体(5)上的凸起。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻挡部(51)为设置在防尘板本体(5)上的凹槽。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片的底端仅与防尘板本体(5)粘接在一起。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片底端的一部分粘接在防尘板本体(5)上，另一部分粘接在基板(1)上。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括贴装在基板(1)上的ASIC芯片(4)。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为麦克风芯片(3)。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：在所述基板(1)上设置有凹槽，所述防尘板贴装在基板(1)的凹槽中。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板(1)为电路板。
10.根据权利要求1至9任一项所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为MEMS芯片。
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